黄埔区迎来两大百亿级半导体项目落地
近日，广州市在全市高质量发展大会上宣布了一批重要产业项目签约情况。据《广州日报》报道，大会共促成57个项目签约，协议总投资额达1305亿元。这些项目覆盖了智能装备与机器人、人工智能、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能等21个重点产业领域。
在此次签约项目中，黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目尤为引人关注。这两个项目计划总投资均为100亿元，选址于黄埔区，致力于推动区域半导体与集成电路产业的进一步升级。
近日，广州市在全市高质量发展大会上宣布了一批重要产业项目签约情况。据《广州日报》报道，大会共促成57个项目签约，协议总投资额达1305亿元。这些项目覆盖了智能装备与机器人、人工智能、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能等21个重点产业领域。
在此次签约项目中，黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目尤为引人关注。这两个项目计划总投资均为100亿元，选址于黄埔区，致力于推动区域半导体与集成电路产业的进一步升级。
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