飞凯材料亮相SEMICON CHINA 2026首日
SEMICON CHINA 2026于3月25日至27日在上海举行，作为全球半导体行业的重要展示与交流平台，每年吸引大量企业代表、技术专家和专业观众前来参观洽谈。
此次展会中，飞凯材料展示了其在晶圆制造、晶圆级封装以及芯片级封装领域的一系列半导体材料解决方案。公司聚焦先进封装技术与产业转型升级的趋势，集中呈现了多款关键产品及实际应用成果，首日即引起众多行业客户与合作伙伴的关注，现场交流气氛热烈。
在展会持续期间，飞凯材料继续通过现场互动，与来访嘉宾深入探讨材料技术在半导体产业中的最新应用与未来方向，力求把握行业发展的新机遇。
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