新一轮融资启动MEMS芯片国产化新篇章
3月16日，源自中国科学院的智能光学芯片企业——中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称“中科融合”）正式宣布，获得新一轮接近亿元级别的融资。本轮资金由松禾资本和长兴基金等投资机构联合注资。自2015年成立以来，中科融合已获得多轮融资支持，其股东阵容包括华映资本、清华水木创投等知名投资方，以及凌云光、万讯自控等产业资本。此次融资将进一步加速其核心技术的产业化进程，推动国产MEMS芯片打破国际厂商的技术壁垒。
在半导体国产替代的大背景下，MEMS（微机电系统）芯片因其涉及复杂的多物理场耦合机制，一直是国产替代进程中的技术难点。中科融合的前身为中国科学院纳米技术与纳米仿生研究所，专注于扫描式MEMS微振镜芯片的研发，构建了涵盖芯片设计、制造工艺、驱动算法及光机模组在内的全栈技术体系，实现了100%自主可控。目前，其推出的MEMS结构光3D成像与微投影显示光机解决方案，已在3D机器视觉与AR微显示领域形成显著市场优势。
与传统方案相比，中科融合的MEMS技术在小型化、高精度和抗环境干扰方面表现出色，尤其在AI应用场景中，能够同时承担“具身视觉感知入口”和“AR显示交互出口”的双重功能。基于其核心的MEMS结构光扫描技术，可实现千万至数亿级有效3D点云密度和微米级精度，支持多线激光与结构光的融合方案，在强光或高反射环境下仍能保持稳定性能。
目前，中科融合已建立起以3D视觉和微显示为双核心的业务模式，商业化路径清晰。在3D机器视觉领域，其相关模组已连续多年稳定供货，客户覆盖多家头部制造企业，广泛应用于工业机器人在焊接、切割、点胶等高精度任务中的视觉引导。
基于在工业端的技术积累，中科融合已成功拓展至消费级市场。2023年第四季度，其消费级3D扫描模组已向多家3D打印和扫描设备厂商实现批量出货，并远销欧美市场，成为公司第一增长曲线的重要支撑。与此同时，公司自去年起加速布局第二增长曲线——智能微显示业务。依托MEMS振镜技术，采用LBS激光扫描成像路线，聚焦AR-HUD和轻量化AR显示场景。
相比于AR领域主流的Micro-LED方案，中科融合的激光扫描技术具备明显优势：全彩激光能够提供约1万尼特的入眼亮度，即使在正午强光下仍能保持显示清晰。此外，随着量产成熟，其成本有望控制在Micro-LED方案的约五分之一。目前，公司已向两轮车和四轮车厂商提供AR-HUD微显示平台样品，适用于户外强光环境，未来有望在外卖、快递等高频移动场景中广泛应用。公司同时完成了AR眼镜的技术验证，并于2024年春节前加入全球AR产业联盟，成为该联盟中首家创业型芯片企业。
本轮投资机构对中科融合的技术积累和未来发展路径给予高度评价。松禾资本指出，随着智能硬件的快速演进和终端应用的不断扩展，MEMS技术凭借其体积小、功耗低和成本可控等特点，正逐渐成为便携式智能设备中光学调制的核心技术之一。中科融合在MEMS微振镜芯片领域具备完整的自主研发能力，不仅打破了TI在DLP领域的垄断，还在空间扫描、微投影及AR眼镜等前沿领域展现出强劲的市场竞争力。
据悉，本轮资金将主要用于MEMS振镜核心器件的产能扩充及微显示产品的商业化推进。中科融合的核心团队在MEMS领域深耕18年，已构建覆盖工业、消费及汽车等多个领域的完整产品矩阵。未来，公司将继续以技术创新为驱动，推动智能光学技术的规模化落地，助力国产智能光学产业迈向高质量发展阶段，在国产替代进程中抢占战略高地。