上海海思联合迈尔微视打造全栈dToF方案，推动移动机器人具身智能升级
近年来，移动机器人作为工业自动化和智能化的关键平台，正迎来高速发展阶段。
根据市场研究机构Research and Markets的预测，全球移动机器人市场预计将在2025或2026年达到184.9亿美元，至2035年有望突破632.8亿美元，复合年增长率（CAGR）约为11.83%。
值得注意的是，除了人工智能和机器学习的进步，激光雷达与边缘计算的融合也在推动移动机器人技术的快速迭代。特别是在细分应用场景中，激光/激光雷达占据主导地位。Research and Markets指出，这主要得益于其在复杂环境中高精度感知、强抗干扰能力以及与AI系统无缝集成的优势。
作为全球领先的半导体IC设计企业，上海海思依托多年在光电探测技术，特别是SPAD技术上的深厚积累，以及华为在通信领域的信号处理技术优势，积极布局基于dToF的激光雷达解决方案。2025年中期，公司推出了S1970高精度固态激光雷达芯片组，标志着该技术迈入规模化应用阶段。
该方案聚焦智能机器人、工业无人车、智能消费电子等广泛市场，通过提供高性能、高集成度的芯片，为各类终端设备赋予高精度的“视觉能力”，助力行业从“被动执行”向“主动感知与智能判断”迈进。
为何选择dToF技术?
直接飞行时间（dToF）技术通过测量光脉冲往返时间来计算距离，相较于间接TOF（iToF）等方案，具备更高精度、更强抗环境光干扰能力（可达10万lux），并适用于中远距离测量，因此被广泛应用于高端消费电子、工业精密传感及车载激光雷达等领域。
然而，尽管dToF在3D感知领域展现出巨大潜力，其大规模应用仍面临多重挑战，包括SPAD与TDC的高集成设计、低功耗优化、光子探测效率提升、高分辨率阵列量产以及成本控制等问题。其中，如何在极短时间窗口内准确捕捉微弱信号并提取有效信息，是当前行业亟待突破的关键。
近年来，上海海思将多年光通信芯片设计经验引入dToF领域，结合其在数模混合及化合物芯片技术上的深厚积累，成功攻克高精度时间测量难题，为客户提供适用于多种复杂工况的完整解决方案。
目前，上海海思已构建覆盖光源（VCSEL）、探测芯片（SPAD）、驱动控制（LDD）及后端算法融合的完整技术闭环。面对“轻智能”时代终端设备对高精度感知的广泛需求，公司正通过dToF技术方案在产业链中占据核心位置，拓展其技术赋能带来的增长空间。
芯片级协同设计，引领行业新标准
作为典型dToF解决方案，上海海思S1970高精度固态激光雷达在测距精度、分辨率、抗干扰能力及功耗控制等方面实现多项突破，为行业设立了新的技术标杆。
此前，激光雷达行业多以单点技术突破为主，缺乏芯片级协同，导致关键部件如SPAD、VCSEL、LDD等发展缓慢。S1970方案通过架构与功能的深度协同设计，不仅简化了系统集成，还显著提升了性能与可靠性。
在测距精度方面，S1970配套的SPAD芯片集成了高分辨率TDC模块，最小分辨率达250ps，优于当前行业常见的1ns标准。结合高精度延时设计，该方案有效抑制了时域量化误差，实现最高35mm的测距精度。同时，其点云分辨率为240×180，为环境建模提供丰富的数据支撑。
在环境适应性方面，SPAD芯片在940nm波段的光子探测效率（PDE）高达30%，配合背照式结构，确保在低光或夜间条件下仍能保持高灵敏度。其抗环境光能力最高达100 Klux，相当于正午阳光直射强度，具备卓越的抗干扰性能。
在发射与驱动端，VCSEL激光器芯片具备50%的功率转换效率（PCE），峰值光功率达100W，波长温度漂移系数低至0.07 nm/°C，实现高效节能与温度稳定性。LDD驱动芯片支持1.4ns至4ns脉宽调节，精度达200ps，结合12通道分时驱动，确保脉冲时序和能量控制的高精度。
三颗核心芯片的深度协同，使S1970方案支持最大48米测距范围、最高20fps刷新率，可精准识别35mm的小型障碍物，完全满足移动机器人在复杂动态环境中的实时感知需求。
超越单一芯片，“套片”模式带来全栈价值
S1970系列已广泛应用于多个场景，助力终端产品实现智能化升级。
其中，上海海思与迈尔微视联合推出的S10系列全固态雷视一体传感器，成为S1970方案的成功应用案例。该传感器融合深度点云与视觉信息，实现了从“精准识别”到“语义理解”的跨越。
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迈尔微视S10系列全固态雷视一体传感器现场演示
在工业物流与移动机器人领域，搭载S1970的堆垛AGV已在安博物流园投入实际运营，其高精度和抗干扰能力使其在复杂仓储环境中实现安全高效的协同作业。
除了上述应用场景，S1970方案还可用于割草机器人、城市服务机器人、无人机、测绘设备、AR/VR交互系统及直播相机对焦等众多领域。其“芯片级解决方案”的定位，使客户能够快速开发适配不同需求的固态激光雷达产品。
凭借其创新的技术路径、卓越的性能表现及广泛的应用前景，S1970方案荣获2026年度“AWE艾普兰奖”，成为行业关注的焦点。
值得关注的是，S1970系列采用“全栈套片”模式，将VCSEL、SPAD、LDD以及MPD等核心芯片统一设计、深度协同，显著提升了系统集成度和性能，同时降低了开发难度和周期。
传统激光雷达供应链碎片化严重，关键部件来自不同厂商，缺乏协同设计，导致系统性能受限。而S1970方案通过统一架构设计，打破了这一瓶颈，为行业提供了更高效率的解决方案。
随着AI向边缘端持续扩展，上海海思与迈尔微视将继续深化合作，通过底层芯片创新推动感知产业链升级，使更精准、更可靠、更微型化的三维视觉能力普及至各行各业的智能设备中，真正成为“具身智能”的感知基石。
关于浙江迈尔微视科技有限公司
浙江迈尔微视科技有限公司成立于2016年，专注于移动机器人专用视觉传感器的研发与应用，提供软硬件一体化的视觉解决方案。截至目前，公司已累计交付超过万台3D视觉传感器，其3D+AI融合系统显著提升了移动机器人的安全性和智能化水平。