3月28日，高德红外旗下轩辕智驾公司对外宣布，其自研自产的红外热成像避障系统，已前装到一款国产高端乘用车型，即将于今年的北京车展亮相。
这意味着，高德红外这家红外领域高科技上市公司，已深度切入到汽车行业，站上了智能驾驶的新赛道。
用夜视为智能驾驶护航
说起高德红外的红外技术，人们并不陌生。
新冠疫情期间，各场所进出口都配备了红外热成像仪，用来无接触精准测温。
“任何物体都能发出红外光，只不过人眼看不到。”高德红外董事长黄立介绍，红外热成像仪，能捕捉到红外光，并根据各部位温度不同，通过红外探测器芯片处理，显示温度、生成图像。
如何应用到汽车领域呢？轩辕智驾副总经理向苗说，目前汽车上一般装有车灯、可见光摄像头，高端车型上装有毫米波和激光雷达传感器，这些能满足常规路况的行驶需求。但是在完全无光的情况下，或者浓的雾霾天，以及强光炫光等复杂路况环境下，上述传感器可能失准甚至失效。“但是，红外热成像技术是捕捉人眼看不到的红外光，不会受到这些状况的干扰，就像长了‘透视眼’一样，能很好地解决这些痛点。”
黄立表示，高德红外的红外热成像避障系统，能检测到道路上的行人和车辆，实现报警、避让等高级辅助驾驶功能。
国外一项试验结果显示，车辆装上两个前向可见光摄像头、两个前向远红外摄像头，配合复杂的算法，有望实现L4级自动驾驶功能。
据了解，自动驾驶最高等级为L5级，即“完全自动驾驶”；L4级则对应“高度自动驾驶”。
目前，高德红外已与国内多家汽车厂商以及自动驾驶企业进行深度合作，在商用车和乘用车智能驾驶领域，多个车型中已使用其红外热成像技术，将从今年开始陆续上市。
12年专注“核芯”竞争力
上述智能应用场景的实现，都离不开一颗不到指甲壳大小的红外探测器芯片。
时下，全球汽车行业持续面临“缺芯”困扰。高德红外，为了这颗芯片，整整奋斗了12年。
早在2010年，高德红外就布局芯片领域。向苗回忆，当时国外这类芯片，单价高达数万元人民币，“我们只能自已埋头做研发，从最初体积较大的陶瓷、金属封装工艺，到如今体积越来越小的晶圆级封装芯片。”
12年磨一剑。高德红外累计投资数十亿元，成功研制并批量生产具有完全自主知识产权的红外探测器芯片，达到国际先进水平，部分关键指标国际领先，整个供应链实现了全国产化。
如今，高德红外拥有国家级企业技术中心，研发团队超过1200人，博士、硕士占比超六成，累获国家专利300多项。
向苗介绍，轩辕智驾目前搭载在车辆上的红外探测器芯片，能实现30万像素成像，“扫描”车前方约200米距离，足够驾驶者看清前方。
当前，高德红外正加紧扩建投产芯片制造中心，建筑面积超2万平方米。黄立表示，全线投产后，公司热成像核心器件的年产能，将从百万片提升到近千万片的世界领先水准，价格有望降至千元以内，助推车载夜视功能普及，还将为智能家居、物联网、人工智能、消费电子等多个新兴领域做出“核芯”贡献。（ 来源：湖北日报 ）