CSTIC 2026:半导体产业迈向未来十年新格局

2026-03-23 20:35:36
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CSTIC 2026:半导体产业迈向未来十年新格局

2026年3月22日,由SEMI与IEEE联合举办的集成电路科学技术大会(CSTIC)在上海拉开帷幕。来自全球的顶尖学者与行业专家齐聚一堂,围绕先进制程、封装技术、AI芯片等前沿议题展开深入交流,为全球半导体产业注入新的发展动能。

CSTIC执行联合主席、华虹半导体董事长白鹏博士主持了开幕式。

浙江大学俞滨教授在致辞中分享了后摩尔时代集成电路的多维创新路径。他回顾了计算力的演进历程,指出在AI算力需求激增的背景下,芯片正朝万亿级晶体管方向演进。实现这一目标的关键手段包括新材料应用、3D晶体管技术(如FinFET、GAA、C-FET)及3D异质集成。

本届大会共收到543篇摘要,涵盖器件工程、光刻、先进封装、AI与IC制造等多个方向。其中,61%的投稿来自产业界,39%来自高校及科研机构。演讲嘉宾来自全球138家领先企业、高校和研究机构,展现了产学研融合的全球协作格局。

SEMI中国总裁冯莉在欢迎致辞中表示,CSTIC自2000年创办以来,已成为亚洲乃至全球最具影响力的半导体技术盛会之一。本届大会与SEMICON China 2026同期举行,构建起产学研协同发展的高效平台,为全球半导体产业迈向万亿规模铺平道路。

当前,全球半导体产业正处于结构性变革之中。在AI与数字化浪潮的双重推动下,万亿市场有望在2026年底提前到来。中国作为关键增长引擎,半导体晶圆产能从2020年的每月490万片,预计到2030年将增至1410万片,全球占比从20%提升至32%。在22–40nm主流制程方面,中国已具备明显优势,2026年其全球产能占比预计达37%。

在设备投资方面,2021年全球半导体设备市场规模突破千亿美元,预计2027年将超过1560亿美元。自2020年起,中国大陆已成为全球最大半导体设备市场,未来六年连续领跑,并预计在2027年占据全球30%以上的份额。

受AI热潮带动,全球晶圆厂建设持续推进。根据SEMI预测,到2028年,全球将新增108座晶圆厂,其中亚洲84座,中国占47座,体现了中国半导体产业的强劲韧性与广阔前景。

剑桥大学达尔文学院研究员、IEEE EDS主席Arokia Nathan教授在致辞中指出,本届大会围绕“未来十年半导体格局”展开,汇聚了来自全球的学术界与产业界代表。他强调,电子器件学会作为技术创新的重要平台,持续推动知识交流与技术融合。

大会期间,SEMI颁发了多个重要奖项,包括最佳学生论文奖、最佳年轻工程师论文奖及“SEMI 20 Under 40 Award”。

获得最佳学生论文奖的分别是:宋冰睿(北京大学)、张东荷雨(清华大学)、甘表兴(复旦大学)。

获得最佳年轻工程师论文奖的分别是:张力飞(清华大学)、任彩云(北京玄戒技术有限公司)、张嘉轩(中微公司)。

“SEMI 20 Under 40 Award”获得者包括:吕鹏飞(Lam Research)、谭晓宇(NAURA)、成悦兴(GHS)、曾思超(Applied Materials)。

D2S董事长兼CEO Aki Fujimura在主题演讲中探讨了“曲面制造引领芯片设计变革”的话题。他指出,随着算力提升,曲线掩模制造成为可能,为芯片设计提供新的优化路径。曲线制造可提升工艺窗口,优化掩模均匀性,同时在设计端实现性能、功耗与面积的综合优化。

Arokia Nathan教授在“薄膜晶体管的基础与应用”演讲中回顾了TFT的发展历程。他指出,TFT材料包括非晶硅、金属氧化物、有机物等,结构与MOSFET存在显著差异,适用于中低频场景。未来,TFT将朝柔性、透明、可拉伸和生物集成方向发展,成为智能系统的核心支撑。

长江存储首席科学家霍宗亮博士在演讲中介绍了Xtacking架构对存储技术发展的推动作用。在AI带动下,存储市场进入“超级周期”,Xtacking通过解耦式键合技术实现外围电路与存储阵列的集成,为未来3D集成提供了新路径。

华虹宏力副总裁杨继业分享了公司在功率半导体领域的技术布局。他介绍了MOSFET与IGBT的最新进展,并强调公司在12英寸产线上的技术创新,未来将聚焦微缩工艺、结构优化及第三代半导体技术发展。

CSTIC 2026主题环节圆满结束,与会嘉宾的前沿观点为全球半导体产业指明了发展方向,展现了行业的创新活力。

本次大会的成功举办,离不开众多企业与机构的支持。北方华创、Fujifilm、Lam Research、Applied Materials、TEL等企业,以及北京超弦存储器研究院和IEEE电子器件学会的协同助力,为会议提供了坚实保障。

为期三天的十大分会将围绕制造与先进技术展开深入探讨,涵盖制造工艺、器件设计、集成技术、材料与设备等多个领域。论文海报展示区为参会者提供了高效互动的学术交流平台。

CSTIC 2026的深入举办,推动全球半导体产业通过产学研深度融合,描绘出清晰的未来十年发展蓝图。

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