全球成熟制程晶圆代工掀起涨价浪潮 联电、力积电率先调整价格
同日，多家国内成熟制程晶圆代工厂，包括中芯国际和华虹半导体，均表示将依据市场供需状况，适时调整代工价格，预计调幅在5%至8%之间。在全球成熟制程晶圆代工价格上涨的背景下，国内相关厂商迎来发展契机，同时下游IC设计企业也面临成本上升的压力，促使国内半导体产业链格局加速演变。
供需失衡与成本上升推升代工价格
此轮成熟制程晶圆代工价格上涨，主要源于市场供需持续紧张以及生产成本的攀升。近年来，汽车电子、消费电子及物联网等领域的复苏带动了对28nm及以上成熟制程晶圆的强劲需求，而主要晶圆代工厂的产能利用率已达高位，难以迅速应对增长的订单量。根据SEMI的统计，2026年第一季度全球成熟制程晶圆产能利用率达到92%，其中28nm制程的利用率高达95%，供需缺口持续扩大。与此同时，半导体设备和材料价格的上涨，也进一步推高了晶圆代工企业的制造成本。
晶圆代工厂调价响应市场变化
力积电方面确认，自本季度起已陆续上调成熟制程的代工费用，主要针对毛利率较低的产品线，涨幅在5%至10%之间。公司方面表示，此次涨价主要是为应对原材料与设备成本上升的压力，并满足市场对成熟制程晶圆的持续需求。目前，力积电的成熟制程产能利用率已达96%，订单排产至2026年第三季度。涨价措施有望进一步增强企业盈利能力。
联电虽未直接回应涨价传闻，但此前曾表示当前的定价环境“较之前更为有利”。业内普遍预测，该公司将于4月起上调成熟制程代工价格，调幅预计在8%至10%。世界先进也已向客户发出涨价通知，计划自2026年4月起调整代工价格，涨幅虽未明确，但市场预期在5%至8%之间。
国内代工厂借势抢占市场
在全球代工价格上涨的背景下，国内晶圆代工厂迎来了发展机遇。中芯国际透露，其28nm、40nm、55nm等成熟制程的产能利用率已达93.5%，订单充足。公司正在评估市场供需情况，计划适时调整代工价格，预计涨幅在5%至8%之间，低于国际同行水平，具有更强的市场竞争力。
华虹半导体同样表示，其成熟制程产能利用率长期处于高位，近期订单量同比增长30%。公司也将根据成本和市场需求合理调整代工价格，预计自4月起逐步上调，涨幅约为5%。
IC设计企业调整布局以应对成本压力
随着全球代工价格上涨，国内代工厂的价格优势吸引了大量下游IC设计企业的订单转移。韦尔股份和汇顶科技均表示将加大与中芯国际和华虹半导体的合作力度，提高成熟制程晶圆代工的订单比例，以减轻成本负担。
韦尔股份表示，全球代工价格上涨后，国内厂商的成本优势更加明显，公司已将部分28nm、40nm制程的订单转移至中芯国际，预计2026年来自国内代工厂的订单占比将从30%提升至50%。汇顶科技也表示将深化与华虹半导体的合作，重点布局指纹识别和触控芯片的成熟制程代工，以减少对海外代工厂的依赖。
市场数据印证国内代工份额上升趋势
据申万宏源证券最新发布的报告显示，2026年1月国内半导体市场销售额达到228.2亿美元，创历史新高。其中，成熟制程晶圆代工销售额同比增长25%，中芯国际和华虹半导体的市场份额合计达到18%，较2025年同期提升了5个百分点。报告指出，随着全球成熟制程代工价格上涨，国内厂商的价格和产能优势将进一步凸显，预计2026年国内成熟制程代工市场占有率有望提升至25%以上，进口替代进程将加快。
成本压力推动企业优化结构
尽管国内代工厂具备成本优势，但成熟制程代工价格的上涨仍然给下游IC设计企业带来一定成本压力。部分中小型IC设计企业表示，代工价格上涨将使公司整体成本增加5%至10%。若无法将成本压力传导至终端产品，企业利润空间将被压缩。
以驱动IC设计企业为例，该类产品主要采用成熟制程生产，代工成本在总成本中占比超过60%。代工价格上涨后，驱动IC企业需通过上调产品价格或压缩利润来应对成本上升。部分中小型企业因此面临较大的经营挑战。
企业多措并举应对涨价影响
为缓解成本压力，下游IC设计企业正积极优化产品结构，提升产品附加值。龙腾光电表示将加大研发投入，优化驱动IC产品结构，推出高附加值产品，并与晶圆代工厂签订长期供货协议，以锁定代工价格，降低价格波动带来的风险。
此外，部分企业还通过提高产品良率、优化生产流程等方式来降低生产成本，进一步缓解涨价带来的压力。
分析师预测涨价趋势将持续至年底
行业分析师指出，本次成熟制程代工价格上涨预计将延续至2026年底。由于全球成熟制程产能扩张周期较长，通常需要18至24个月，难以快速满足市场需求。同时，汽车电子、物联网等应用领域的持续增长也将加剧供需矛盾。
对于国内半导体产业链而言，此次涨价既是挑战也是机遇。国内晶圆代工厂应借此机会扩大产能，提升技术水平，加速实现进口替代；下游IC设计企业则应优化产品结构，提升附加值，缓解成本压力。
短期市场波动不影响长期投资逻辑
受短期市场情绪影响，科创半导体ETF（588170）与华夏半导体设备ETF（562590）均出现下跌，跌幅分别为1.84%和2.18%。然而，分析师表示，长期来看，随着国内半导体国产化进程加快以及成熟制程需求持续旺盛，半导体板块仍具较高投资价值，建议重点关注国内晶圆代工厂、半导体设备及材料企业。