全球成熟制程晶圆代工市场价格上扬，联电与力积电率先调整费用
近日，国内多家成熟制程晶圆代工厂宣布将根据市场供需动态调整代工价格。中芯国际与华虹半导体表示，预计调幅在5%至8%之间。这一涨价趋势不仅为国内代工厂带来发展机遇，同时也对下游IC设计企业形成成本压力，推动整个半导体产业链格局的变化。
成熟制程晶圆代工价格上涨的主要驱动力，是市场供需持续紧张以及原材料和设备成本上升。近年来，汽车电子、消费电子和物联网等领域的需求持续复苏，带动了28nm及以上制程晶圆的需求激增。据SEMI数据显示，2026年第一季度，全球成熟制程晶圆的产能利用率已达到92%，其中28nm制程更是高达95%，供需矛盾不断加剧。同时，上游设备及材料价格上涨，进一步推高了生产成本。
力积电已确认，自本季度起，其成熟制程代工价格将逐步上调，涨幅在5%至10%之间，重点针对毛利率较低的产品线。公司相关负责人表示，调价旨在缓解原材料和设备成本上升带来的压力，并满足市场对成熟制程晶圆的强劲需求。目前，其成熟制程产能利用率达到96%，订单已排至2026年第三季度。联电虽未直接回应涨价传闻，但公司此前提及当前定价环境“较为有利”，市场预期其将在4月起调价，涨幅约8%至10%。世界先进也已向客户发出涨价通知，预计自2026年4月起调整代工价格，涨幅预计在5%至8%之间。
在全球成熟制程晶圆代工价格上扬的背景下，中芯国际和华虹半导体正迎来发展机遇。中芯国际称，其28nm、40nm及55nm等成熟制程的产能利用率达到93.5%，目前正评估市场供需状况，并计划适时调整价格，预期涨幅为5%至8%。华虹半导体也表示，其成熟制程产能利用率持续处于高位，近期订单量同比增长30%，并将根据市场与成本情况合理调价，预计自4月起逐步上调，涨幅约为5%。
国内晶圆代工厂在价格上的竞争优势，促使部分下游IC设计企业将订单转移至本土。韦尔股份和汇顶科技表示，将加大与中芯国际和华虹半导体的合作力度，提高成熟制程晶圆代工订单比例，以控制成本。韦尔股份相关负责人称，公司已将部分28nm和40nm制程订单转移至中芯国际，预计2026年来自国内代工厂的订单占比将从30%提升至50%。汇顶科技则计划扩大与华虹半导体的合作，重点布局指纹识别和触控芯片的成熟制程代工，以减少对海外代工厂的依赖。
从市场数据看，国内成熟制程晶圆代工市场份额正稳步上升。申万宏源证券最新报告显示，2026年1月中国半导体市场销售额达到228.2亿美元，创历史新高。其中，成熟制程晶圆代工市场销售额同比增长25%，中芯国际和华虹半导体的市场份额合计达到18%，较去年同期提升5个百分点。报告指出，随着全球成熟制程代工价格持续上涨，国内厂商的价格与产能优势将更加突出，预计2026年其市场份额将超过25%，进口替代进程将加快。
然而，晶圆代工价格上涨也给下游IC设计企业带来了成本压力。多家中小型IC设计公司表示，代工价格上涨将使生产成本上升5%至10%。如果成本压力无法转嫁至终端产品，企业利润空间将受到压缩。以驱动IC设计企业为例，其产品主要采用成熟制程，晶圆代工成本占总成本的60%以上，涨价后企业需通过提价或压缩利润来应对。
为缓解成本压力，下游IC设计企业纷纷采取优化措施，提升产品附加值。龙腾光电表示，将加大研发投入，优化产品结构，推出高附加值的驱动IC产品，并与代工厂签订长期协议，以锁定价格，控制波动风险。此外，部分企业通过提高产品良率和优化生产流程等方式，进一步降低成本。
行业分析师指出，成熟制程晶圆代工价格的上涨趋势预计将持续至2026年底，主要由于全球成熟制程产能扩张周期较长（一般需要18至24个月），短期内难以满足市场需求。同时，汽车电子和物联网等领域需求持续增长，将进一步加剧供需矛盾。对于国内半导体产业链而言，这一趋势既是机遇也是挑战。晶圆代工厂应借此扩大产能和提升技术水平，加速进口替代；而IC设计企业则需优化产品结构，提高附加值，以有效应对成本压力。
值得一提的是，今日科创半导体ETF（588170）下跌1.84%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌2.18%，主要受短期市场情绪影响。分析师表示，从长期看，随着国内半导体国产化加速以及成熟制程需求持续旺盛，半导体板块仍具备较高投资价值，建议关注晶圆代工厂、设备及材料企业。