瑞之辰将在2026深圳传感器展展示全金属封装压力传感器
2026深圳国际传感器与应用技术展览会定于4月14日至16日在深圳会展中心（福田）举行。作为中国传感技术领域的年度盛会，本届展会预计将吸引超过600家产业链企业参展，专业观众数量有望突破2万人。同期还将举办20余场技术研讨会和产业论坛，旨在构建一个具有前瞻性和权威性的技术交流与商业合作平台。
在本次传感器产业的重要舞台上，国家级专精特新“小巨人”企业——深圳市瑞之辰科技有限公司将携自主研发的MEMS压力传感器系列产品亮相，展现国产传感器在技术创新方面的进展。
全金属封装技术推动国产化替代
瑞之辰在展会上展示的产品涵盖全金属封装压力传感器充油芯体、微差压传感器以及适用于多种场景的压力传感解决方案，全面体现其在压力传感技术上的突破和产品优势。
其全金属封装压力传感器充油芯体采用公司自主研发的全金属密封封装专利技术，整体尺寸仅为9.9mm直径、2.6mm厚度，相比传统产品大大缩小，适合在电动汽车动力电池、工业泵类设备和自动咖啡机等空间受限的应用中使用。在性能方面，产品集成MEMS传感器芯片与专用24bit温度-压力信号调理芯片，可在宽温环境下实现1%FS的高精度测量，同时具备优异的抗电磁干扰能力和抗振动冲击性能。
此外，瑞之辰还带来了微差压传感器及其他系列压力传感器产品。其中，微差压传感器内置高性能电路模块，可在严苛工况下稳定运行，保持1%FS测量精度，支持模拟与数字双输出模式，能够精准捕捉微小压力变化，为电池安全监测等关键应用场景提供有力支撑。
广泛的应用场景体现技术适配能力
瑞之辰的压力传感器产品已广泛覆盖多个关键应用领域。在新能源汽车方面，微型化设计使其能够满足动力电池顶盖的安装需求，为电池包结构优化和能量密度提升提供支持；在工业设备领域，该类产品可用于打气泵、水泵等控制设备的压力监测；而在消费电子领域，则可满足咖啡机、空调等家电对高精度压力控制的需求。
瑞之辰之所以能够推出兼具性能与性价比的产品，源自其强大的研发实力。自2007年成立以来，公司专注于MEMS压力传感器的研发，已通过高新技术企业认证，并累计获得80余项发明专利和实用新型专利，建立起覆盖芯片设计、封装工艺及信号调理算法的全链条技术体系。公司持续投入创新研发，在MEMS传感领域不断突破，推动国产替代进程，逐步成长为行业内具有竞争力的领先企业。
此次参展不仅为瑞之辰提供了展示核心技术与产品实力的平台，也为其拓展行业资源、深化合作提供了良好契机。随着传感器作为智能产业“神经末梢”的角色日益凸显，新能源与消费电子等行业对传感器的需求持续增长。2026深圳国际传感器展的举办，将进一步推动行业间的高效对接与协同发展。