摩尔斯微电子启动“设计合作伙伴计划” 以推动Wi-Fi HaLow生态系统发展
摩尔斯微电子于2026年在德国纽伦堡举办的嵌入式展上宣布启动“设计合作伙伴计划”。该计划旨在加速Wi-Fi HaLow技术的落地应用和产品化进程，进一步推动该技术生态系统的规模化发展。
在物联网进入2.0阶段的背景下，行业对解决方案的需求已不仅限于连接功能，更强调安全、远距离通信能力及与现有IP基础设施的无缝集成，无需通过网关或额外的协议转换即可实现部署。
“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”确立了与全球范围内精选设计公司、系统集成商及开发团队的深度合作关系。这些合作伙伴将基于摩尔斯微电子提供的Wi-Fi HaLow芯片组与参考平台，共同推进量产级解决方案的研发。
摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔表示，物联网1.0阶段的重点在于概念验证，而当前的2.0阶段更强调实际部署能力。客户需要具备企业级安全、低功耗、可直接接入IP网络的成熟方案。他强调，该计划将有效缩短客户从评估阶段到全面部署的时间周期。
计划为参与者提供多维度支持
- 架构与设计阶段的工程协作与技术支持
- 优先获取技术文档和量产参考设计资源
- 系统化的入驻流程与资质认证机制
- 明确的设计规范与行业最佳实践指南
- 联合市场推广支持及全球品牌曝光机会
- 专属技术支持通道
通过与经验丰富的生态系统合作伙伴协同工作，摩尔斯微电子将推动Wi-Fi HaLow技术在多个关键领域的应用，包括工业物联网、智能基础设施、安防系统、智慧农业、公用事业及大型商业环境等。
该计划与“摩尔斯微电子认证模组合作伙伴计划”形成战略协同，标志着全球Wi-Fi HaLow生态系统迈入规模化发展的新阶段。计划自2026年第一季度起正式运行，合作伙伴申请及审核流程已全面展开。
有意参与的设计公司和系统集成商可通过以下链接了解更多信息：https://www.morsemicro.com/morse-micro-design-partner-program
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子是一家专注于Wi-Fi HaLow技术的无晶圆厂半导体公司，在物联网连接解决方案领域具有全球领先地位。公司总部设于澳大利亚悉尼，并在中国大陆、中国台湾、美国、英国、日本和印度设有分支机构，致力于推动Wi-Fi HaLow技术的全球部署。
其MM6108和MM8108系列芯片凭借小型化、低功耗、远距离传输和高速数据处理能力，成为市场上的标杆产品。摩尔斯微电子的技术将设备的连接距离提升至传统Wi-Fi的10倍，覆盖面积扩展至100倍，正在广泛应用于智能家居、工业自动化和智慧城市等领域。
更多详情请访问：https://www.morsemicro.com/zh-hans
关注电子行业最新动态，敬请关注华强资讯官方微信，获取精华内容抢先阅读。
关注方式：
- 添加好友 → 搜索“华强微电子” → 关注
- 或通过微信“扫一扫”二维码