艾森股份华东基地一期产能将于2028年逐步释放
3月10日，艾森股份发布了最新的投资者关系活动记录，其中指出，光刻胶产品的持续突破与规模扩张将是2026年的核心战略方向。
作为战略布局的一部分，公司正在推进华东制造基地一期建设，该项目将重点提升光刻胶及其配套树脂的生产能力。预计到2028年，该基地将实现产能的全面释放。在此之前，公司将持续优化现有生产线的产能利用率，并加快中试线的建设步伐，为光刻胶业务的长期增长提供坚实基础。
在先进制程电镀产品方面，艾森股份的大马士革电镀铜添加剂和超纯硫酸钴两款关键材料，已于2025年进入主流晶圆厂的量产阶段，并计划于2026年进一步扩大市场覆盖，逐步推广至存储及其他类型的晶圆制造领域。
与此同时，公司在先进封装市场的布局也取得显著进展。当前，艾森的产品已广泛应用于HBM、HBF、TSV、TGV等2.5D和3D封装结构，并成为多家主流客户的重点供应商。公司光刻胶及电镀液产品具备成为Baseline供应商的潜力，未来有望在高密度封装领域占据更为关键的市场位置。