深迪半导体获2亿元融资，开启国产MEMS突围新篇章
近年来，在全球半导体产业周期波动加剧、国产替代进程不断深入的背景下，多家长期深耕传感器技术的企业面临技术投入压力、资金链紧张及市场拓展受阻等多重挑战。作为中国首家实现 MEMS 陀螺仪商业化的企业，深迪半导体（绍兴）有限公司（以下简称“深迪半导体”）也曾一度在技术攻坚与量产规模之间陷入发展瓶颈，备受市场关注。
这家已在 MEMS 领域深耕十八年的头部企业，近日正式宣布完成新一轮 2 亿元融资，标志着企业成功走出阶段性低迷。本轮由 A 股上市公司郑中设计（股票代码：002811）作为领投方，建信投资、成都倍特、元禾璞华等国有资本积极参与，同时比亚迪等产业资本也继续加码。此次融资被视为国产 MEMS 技术突围的一个重要范例。
十八年坚持，打磨国产MEMS核心技术
深迪半导体自 2008 年成立以来，便专注于 MEMS 陀螺仪的研发与产业化，是国内最早进入该领域的硬科技企业之一。从消费级 Z 轴 MEMS 芯片，到六轴惯性测量单元（IMU）、支持光学图像稳定（OIS）的高端传感器方案，公司始终致力于填补国内技术空白，构建覆盖芯片设计、算法开发、封装测试的完整技术链条。
目前，深迪半导体已拥有超过 100 项发明专利，并建成国内首个 MEMS 陀螺仪校验测试基地。然而，在行业周期性调整期间，企业也经历了资金消耗大、认证周期长、终端需求波动等典型挑战，一度在规模化和现金流之间寻找平衡。
即便如此，深迪依然坚守 MEMS 惯性传感器这一核心方向，产品陆续进入国内头部消费终端和汽车 Tier-1 供应链，成为少数能够与国际厂商同台竞争的本土企业。这种长期主义理念，最终赢得了资本市场的回归。
A股企业入局，推动战略协同
本轮融资中最具看点的，是郑中设计（002811）作为 A 股上市公司首次参与投资，这不仅为企业带来直接的资金支持，还引入了更成熟的治理机制和资源平台。
郑中设计近年来推进“设计 + 科技”双主业战略，在国家关键器件领域进行产业资本布局。其投资深迪半导体并非短期行为，而是着眼于关键器件自主可控的中长期战略。借助上市公司的品牌影响力和资本运作经验，深迪半导体有望提升整体运营效率，并加速迈向规模化发展阶段。
此外，本轮融资还汇集了产业资本与专业投资机构的合力：
- 产业端：比亚迪继续追投，彰显 MEMS 在智能汽车与消费电子中的长期价值；
- 资本端：建信投资、成都倍特、元禾璞华等国有资本加入，增强企业抗风险能力。
多方资本的注入，不仅增强了深迪半导体的市场信心，也为其后续发展提供了坚实的资金保障。
聚焦技术攻坚，破解MEMS“卡脖子”难题
深迪半导体表示，本轮 2 亿元融资将重点用于以下三个方向，以突破此前制约企业发展的瓶颈：
- 加速核心技术迭代：持续优化 MEMS 工艺、ASIC 芯片设计及封装测试技术，推动高精度、低功耗新一代惯性传感器的研发。
- 拓展产能与市场布局：强化绍兴总部的研发与制造能力，深化与消费电子龙头企业及汽车 Tier-1 供应商的合作，拓展工业物联网与人工智能等新场景。
- 优化人才结构：吸引全球顶尖 MEMS 人才，通过硬件升级和产学研合作，增强研发创新能力，助力产品迭代与市场渗透。
国产MEMS行业迎来新机遇
当前，MEMS 传感器作为万物互联、智能驾驶、人工智能终端等领域的关键组件，市场需求持续上升，国产替代空间广阔。在行业调整期，资本正加速向拥有高技术壁垒、优质客户基础和量产能力的企业集中。
深迪半导体在行业低谷期完成融资，不仅对企业自身发展具有里程碑意义，也体现了国产 MEMS 行业的韧性和成长潜力。借助 A 股上市公司的战略支撑及多元资本的协同效应，深迪将从“技术深耕”迈向“规模化爆发”，在消费电子、汽车电子、工业物联网等关键领域实现全面突破。
从上海张江的实验室到绍兴柯桥的生产基地，深迪半导体用十八年时间完成了一次技术与产业的硬核升级。随着新资金的注入与战略资源的落地，这家国产 MEMS 龙头企业正稳步走向全球竞争舞台，为中国半导体自主可控的发展注入强劲动力。