大族安莱半导体项目在吉安取得新进展
据“微吉州”公众号发布的信息，大族安莱（吉安）半导体科技项目当前建设进度良好。项目负责人透露，1号厂房的主体结构已建设完毕，内部装修工作也已完成80%，预计再过一个月即可全面竣工，设备搬迁计划安排在5月。
该项目总投资额达50亿元，第一阶段将建成约4万平方米的生产车间，主要用于微米级光刻设备、电子元件及机电组件的研发与制造。项目正式投产后，预计可吸引十余家上下游配套企业落地吉安，为吉州区打造区域性半导体产业生态提供有力支撑。
随着春节假期结束，工人陆续返岗，目前已有约200名施工人员投入项目建设。新阶段的施工任务将全面展开，项目团队正加快进度，确保早日实现投产目标。