华封集芯完成A轮融资，聚焦先进封装技术研发
北京华封集芯电子有限公司（以下简称“华封集芯”）近日宣布完成A轮融资，融资总额达3亿元人民币。本轮投资由多家产业资本联合注资，包括北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体）以及纳川资本。
本次募集资金将重点投入2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成及高密度系统级封装（SiP）等核心技术的研发，特别聚焦于桥接芯片设计、高密度互连（HDI）与先进散热结构等关键工艺的突破。公司将持续优化其自主研发的“华封桥”2.5D/3D Chiplet封装架构，该架构有望有效解决高带宽、高密度和高速响应等挑战，为AI加速芯片、GPU、CPU等高性能计算芯片提供性能支撑平台。
值得注意的是，早在2025年，华封集芯已与中国农业银行牵头的多家金融机构签署总额达23亿元人民币的银团贷款协议，参与银行还包括中国邮政储蓄银行、中国建设银行和中国银行等七家主要金融机构。这笔资金已全面用于北京经济技术开发区的高端封装生产基地建设，涵盖FCBGA封装平台、高密度凸点（Bumping）产线以及2.5D/3D先进封装产线等关键基础设施。
据企业相关负责人透露，华封集芯预计将在2026年实现首批客户产品的量产交付，为国内先进封装技术的发展注入新的动能。