三星代工业务迎转机，有望于2026年实现盈利目标
三星电子近期对芯片代工业务表达了更强的信心，预计将在2026年提前达成此前设定的多项战略目标，其中包括市场份额达到20%以及实现整体盈利。
回顾2023年，三星为代工业务设定了两年内实现盈亏平衡的目标，原计划最晚于2027年达成。如今这一时间表被大幅提前，显示出三星在代工领域的运营效率和市场竞争力正在稳步提升。
早在几年前，三星掌门人李在镕就提出了更为宏大的愿景，即在2030年前超越台积电，成为全球最大的芯片代工企业。然而，多年来三星在先进制程的良率和产能方面始终难以与台积电比肩，导致代工板块长期处于亏损状态，每年大约损失1万亿韩元。
近期，三星在多个关键技术环节实现突破，推动代工业务逐渐扭亏为盈。首先是先进工艺良率的显著提升，结合客户基础的扩大，尤其是苹果、特斯拉等头部企业因台积电产能紧张或成本上升而转向三星下单，为三星带来新的增长点。
此外，三星在先进逻辑工艺方面也取得了重要进展，2纳米制程已经随着Exynos 2600芯片进入量产阶段。该工艺在良率、性能和功耗方面均达到预期水平，为吸引更多客户打下坚实基础。
另一项推动三星代工盈利的关键因素在于HBM（高带宽存储）业务。三星成功在HBM4芯片上迎头赶上竞争对手SK海力士，并计划在HBM4的基座芯片（base die）中采用自研的4纳米工艺。这一项目不仅提升了三星先进制造工艺的利用率，也为代工板块带来新的营收来源。