XMOS引领智能音频与边缘AI技术迈向新纪元
全球领先的边缘人工智能与智能音频技术企业XMOS宣布，将亮相2026年国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，简称EW 26）。此次展会将于3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举办，XMOS将全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）解决方案、音频与媒体实时感知技术、以及基于xcore.ai平台芯片实现的本地化智能与交互体验。作为边缘智能领域的重要风向标，EW 26将成为XMOS展示前沿创新与推动行业进步的舞台。
近年来，XMOS持续深耕边缘AI、微控制器（MCU）、数字信号处理（DSP）和高灵活性I/O接口的一体化xcore平台芯片，该平台已广泛应用于多种嵌入式系统场景。随着大模型轻量化与端侧AI加速需求的不断增长，边缘AI正逐步成为嵌入式和智能系统设计的核心。XCORE系列芯片帮助客户实现从“联网设备”到“具备自主思考能力的智能终端”的跃迁。语音作为自然的人机交互入口，与边缘AI推理和多模态感知系统协同融合，成为构建下一代智能体验的关键要素。
XMOS将在展会四号馆4-550展位上，集中展示一系列前沿技术方案与创新应用，并通过沉浸式演示，让参观者亲身体验边缘计算、人工智能和音频处理技术深度融合带来的全新可能。现场还将根据开发者和客户的实际需求，探讨定制化解决方案。
- 面向音频DSP的生成式SoC：XMOS率先推出面向音频领域的生成式系统级芯片，此次展会将首次向公众展示该技术。该SoC可让用户仅通过自然语言，快速构建完整的音频处理链路，大幅简化开发流程，提升研发效率。
- 边缘AI视觉：实现高确定性、低时延的实时决策：XMOS的边缘AI视觉解决方案展示了XCORE®处理器如何在边缘侧实现高效决策，无需依赖云端即可完成实时识别与即时响应，同时确保现场功能启动与数据隐私。
- 极端环境下AI智能降噪：XMOS的AI加速引擎采用先进算法，在噪声环境仍能保持语音清晰拾取，满足专业及工业级应用的高标准需求。目前已有多个客户基于该方案推出成熟产品。
- 支持隐私保护的持续语音交互：XMOS的语音处理芯片支持远场拾音与本地离线指令识别，在保障用户隐私的同时，实现全天候的语音驱动自动语音识别（ASR）体验。
- 基于以太网的网络音频传输：XMOS展出基于自研处理器的高性能、低时延音频流传输方案，展示了其在专业音频应用场景中出色的同步能力和可扩展性。
XMOS诚邀全球合作伙伴前往4号馆550展位，深入了解边缘AI与媒体处理技术的最新发展，共同把握智能产业的全球机遇。现场设有技术答疑与商务洽谈区域，XMOS期待与业界同仁携手推进智能物联网生态建设。
如需预约展会会议，欢迎发送邮件至 ThomasMu@xmos.com 进行进一步沟通。
关于XMOS
XMOS是生成式系统级芯片（GenSoC）领域的开拓者，其XCORE平台允许用户在单颗芯片上定制生成所需的SoC，同时集成了控制、I/O、DSP和AI等多种功能，并具备实时可重构特性。该平台采用高度确定性的并行架构，能够同步执行多个任务，互不干扰，在各类应用场景中均可保持稳定、可预测的系统行为。凭借生成式平台的灵活性、可扩展性与确定性，XCORE在满足复杂系统需求的同时，提供了关键性的技术优势。
如需了解更多XMOS技术信息，欢迎访问官网：www.xmos.com