华邦电子拟定2026年投入逾新台币420亿元扩大存储产能
中国台湾存储芯片制造商华邦电子于2月10日举行的业绩说明会上，披露了其未来几年的重大投资计划。公司总经理陈沛铭表示，董事会已审议通过，计划在2026年投入高达新台币421亿元（约合人民币92.66亿元），用以提升其DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大存储产品线的产能。
此次投资规模创下华邦电子历史新高，主要用于前道制程设备的采购与升级。部分资金将用于跨年度支付项目，并涵盖台中与高雄两处生产基地的产能扩建工程。
据陈沛铭透露，公司当前的存储芯片产能已全部预订至2027年。他分析指出，推动本次存储市场需求上扬的关键因素，主要来自人工智能技术的快速发展。随着数据中心、企业级计算系统以及边缘设备逐步集成AI功能，系统对高容量、高带宽存储解决方案的需求迅速增长。
在AI基础设施尚未全面普及的背景下，存储芯片市场仍存在较大的增长潜力。陈沛铭预计，这种由AI驱动的需求热潮将持续数年，尤其在2026年至2027年间，市场热度将保持强劲。