印度加速芯片制造布局：年内启动四座工厂，目标实现75%自给率
印度政府设立的“印度半导体使命”（ISM）隶属于数字印度公司（Digital India Corporation），旨在构建完整的半导体与显示生态系统，助力印度在全球电子制造与设计领域占据一席之地。
据印度电子和信息技术部联合秘书 Amitesh Kumar Sinha 介绍，自 2022 年启动相关计划以来，各项进展已显著提速。目前，已有超过 65,000 名专业人才接受培训，远超原定“十年内培养 85,000 名技术工人”的预期进度。
该国计划在 2029 年前，实现国内芯片需求的 70% 至 75% 由本土设计与制造支撑。为此，印度将集中力量提升六大核心领域的芯片设计能力，包括计算系统、射频（RF）模块、网络安全、电源管理、传感器以及存储器。
在这一产业大潮中，Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦的工厂已于 2024 年 11 月率先投入生产。公司首席执行官 Raghu Panicker 指出，封装测试环节是芯片制造流程中的关键一环，远非简单的组装作业，而是涵盖 10 到 12 个精密步骤的复杂工艺。
印度的长远目标是在 2035 年建成全球领先的半导体设计中心。根据其技术路线图，印度计划在 2032 年掌握先进制程技术，尤其聚焦于 3 纳米工艺芯片的商业化量产。