西门子推出两款全新SIMATIC IPC产品，推动工业智能化转型
西门子近期正式发布两款SIMATIC IPC新品——SIMATIC IPC BX-54A与BX-53B，凭借“小巧高性能”与“强扩展、高算力”的产品理念，重新定义工业边缘计算设备的性能边界。这两款新品可覆盖从边缘智能到高性能数据处理的多样化工业场景，满足不同客户的部署需求。
紧凑设计，灵活适配空间受限环境
SIMATIC IPC BX-54A提供三种体积选项：1.5升、2.2升和2.9升，适用于各类工业场景。
- 紧凑型（1.5升）：节省空间，适合经济型部署。
- 灵活型（2.2升）：支持模块化扩展，应对复杂应用场景。
- AI增强型（2.9升）：配备专用AI算力与多接口设计，支持边缘侧智能。
其超小型设计可轻松集成于控制柜、机器人底盘以及AGV车体等空间受限的工业设备中。
SIMATIC IPC BX-54A全家福
AI型风流导向图
强大算力，支撑AI与边缘计算应用
BX-54A搭载第13代Intel® Core™ i3/i5/i7/i9处理器（最高65W），计算性能接近桌面级。
- AI型号配备NVIDIA RTX™ A2000 MXM GPU（最高60W），支持视觉AI、深度学习推理。
- 双通道DDR5内存支持ECC校验，带宽和容量接近桌面平台。
- 配备双PCIe Gen4 NVMe SSD（支持PLP及RAID1），读写速度较SATA SSD提升5至10倍。
无论是在AI视觉检测、自动驾驶中的物体识别，还是在边缘侧完成数据预处理任务，该设备均可高效运行。
适应严苛环境，保障持续稳定运行
该产品具备工业级稳定性与可靠性，可适应复杂工业环境。
- 支持9–36V宽电压输入。
- 支持车辆点火信号控制及远程开关机功能。
- 工作温度范围为0–60℃。
- 抗震抗冲击性能符合MIL-STD-810G军规标准。
- 超低待机功耗低于100mW，具备节能环保优势。
其性能不仅强劲，更能在严苛工业环境中长期稳定运行。
高速互联，实现实时控制与通信
该设备配备多种高速接口，支持实时控制与数据通信。
- 多组2.5G LAN（含PoE），支持TSN时敏以太网。
- 支持PoE供电及USB 3.2高速传输。
- 支持DisplayPort高清输出。
- M.2接口支持5G/Wi-Fi扩展。
作为小机器人的核心控制器、AI相机的加速单元，以及智能产线的边缘计算节点，SIMATIC IPC BX-54A能够满足多种自动化场景的高并发通信需求。
高性能计算，应对复杂工业任务
SIMATIC IPC BX-53B搭载第12代Intel® Core™ i3/i5/i7/i9处理器，最高支持16核24线程，主频可达5GHz。
- 最高支持128GB DDR4内存。
- 支持SSD、HDD及RAID存储配置。
- 适用于机器视觉、运动控制及大规模数据采集等复杂任务。
在激光切割机、AOI检测设备、SMT产线等高性能计算场景中，BX-53B表现出色。
扩展能力卓越，灵活适配多种需求
该设备提供两种主板版本：H610与Q670。
- 支持最大2×PCIe x16 + 3×PCIe x4 + 2×PCI扩展。
- 可适配运动控制卡、视觉采集卡、多串口卡等工业专用板卡。
- 扩展性与兼容性高度融合，确保系统功能可灵活升级。
接口丰富，助力高效集成
- 2×LAN（1×2.5G + 1×1G）。
- 最多8×USB 3.2 + 4×USB 2.0。
- 6×COM（支持RS232/485/422）。
- 支持HDMI + DP + VGA三屏输出。
- 支持Wake-on-LAN及远程启动功能。
可轻松连接工业相机、PLC、机械臂、传感器等设备，适用于新旧系统混合部署。
H610主板接口图
Q670主板接口图
工业级设计，确保长期稳定运行
- 工作温度范围：0–40℃（HDD）/ 0–45℃（SSD）。
- 工业级长寿命设计。
- 支持350W/650W电源配置。
- 预装Windows 10 IoT Enterprise LTSC操作系统。
对于需要长时间高负载运行的工厂环境，BX-53B凭借其高稳定性与可靠性，可有效保障生产连续性。
适用行业与典型应用场景
这两款IPC产品广泛适用于多个工业领域。
BX-54A典型应用场景
- 机器人与AGV自主导航系统。
- 边缘侧AI检测（瑕疵识别、目标跟踪）。
- 小型设备控制器。
- 智能交通与智能相机边缘节点。
BX-53B典型应用场景
- AOI自动光学检测系统。
- CNC及SMT自动化产线主控。
- 制药与食品行业中的温度/压力过程控制。
- 能源管理系统。
- 智能仓储调度中心。
为工业智能注入强劲动能
SIMATIC IPC BX-54A与BX-53B分别聚焦“小空间高性能”和“大扩展强算力”两大方向。
无论企业处于数字化转型的哪个阶段，这两款产品都能通过其出色的性能、稳定性与扩展能力，为设备制造商、系统集成商及终端用户带来切实价值。