模拟芯片行业迎来复苏，但产能瓶颈隐忧浮现
在人工智能的驱动下，2025年至2026年，芯片市场迎来新一轮增长。继GPU和算力芯片之后，模拟芯片领域也逐步显现强劲复苏迹象。经历了近三年的库存调整期，该行业终于在多重技术与市场需求的推动下实现触底反弹。
国际模拟芯片厂商业绩亮眼，行业复苏信号明确
德州仪器、意法半导体等全球模拟芯片龙头企业陆续公布最新财务报告，反映出AI数据中心建设正在带动模拟芯片需求的强劲回升。
在AI训练与推理不断扩展的背景下，芯片需求已从AI核心芯片逐步延伸至模拟芯片，促使德州仪器、亚德诺、恩智浦等企业业绩明显回暖。
德州仪器在2026财年第一季度的财报中，尽管营收略低于预期，但其对未来季度的营收和利润预测超出市场预期。公司CEO哈维夫·伊兰指出，第四季度订单量显著上升，特别是来自AI数据中心的部分增长最快。财报数据显示，该公司数据中心业务营收同比激增70%。
投资者关系主管迈克·贝克曼进一步强调，当前订单积压持续增加，“周转业务”维持高位。值得注意的是，德州仪器首次在财报中单独列出“数据中心”业务板块，凸显其在模拟和嵌入式产品方面于该领域的市场潜力。作为长期主导全球模拟芯片市场的头部企业，德州仪器的表现常被视为行业趋势的风向标。
另一家巨头亚德诺也交出了亮眼的业绩答卷。其2025年第四季度营收同比增长26%，达到30.76亿美元；Non-GAAP每股收益为2.26美元，高于市场预期。公司CEO Vincent Roche表示，工业细分市场在周期性改善及AI、自动化等结构性趋势推动下保持增长。
意法半导体同样公布了超出预期的季度营收与下季度指引。尽管毛利率有所下降，但其模拟、功率及传感器业务仍保持稳健，MCU相关产品线实现同比增长。
AI数据中心建设重构模拟芯片需求结构
随着AI数据中心规模的不断扩张，模拟芯片在整体系统架构中的重要性日益凸显。尽管不直接参与计算任务，但模拟芯片在电源管理、信号调理及系统稳定性方面发挥着关键作用。
在高密度计算环境中，48V母线架构、热插拔控制以及电流监测等功能，均需依赖专用模拟器件。此类产品一旦被设计采用，通常具有长期稳定的合作关系。
AI服务器架构的持续升级进一步推升了对模拟芯片的需求，包括电源管理IC、信号调理芯片、SerDes、ADC/DAC等关键组件。这些芯片是保证服务器高能效、高可靠性和高算力的重要保障。
多相电源成为当前高性能计算的主流供电方案。多相控制器与XPU之间通过特定协议进行通信，不同厂商采用的协议各不相同，如SVID、SVI2/3、OVR、AVS等。DrMOS技术作为英特尔自2004年起推出的高效解决方案，将驱动IC与MOSFET集成封装，有效减少寄生效应并提升能效。
除电源管理之外，信号链芯片需求也显著增加，包括高速接口Redriver、ADC/DAC、隔离器、传感器接口等。这些产品广泛应用于PCIe 5.0/6.0、CXL和光模块等领域，确保高速信号传输的完整性。
在大规模AI集群中，GPU之间需要实现纳秒甚至飞秒级别的同步。时钟抖动问题若未妥善解决，将导致误码率上升、FEC重传增加，从而影响整体算力输出。SiTime收购瑞萨Timing业务，正是看中这一关键市场机会。
国内模拟芯片企业迎来业绩拐点
在全球AI浪潮推动下，多家中国模拟芯片企业也迎来业绩增长。
思瑞浦预计2025年营收达21.3亿元至21.5亿元，同比增长74.66%-76.3%，实现由亏转盈。其产品已广泛应用于服务器、AI服务器、新能源等领域。
纳芯微2025年营收预计33亿元至34亿元，亏损大幅收窄。公司表示，AI算力中心发展推动服务器电源市场对高功率密度器件的需求。
晶丰明源同样实现营收与净利润的双增长。公司表示，产品结构优化战略助推电机控制芯片与高性能计算电源芯片收入上升。
芯朋微2025年营收增长18%，净利润大幅增长66%，其在AI计算能源领域推出多款高性能功率产品，满足高算力服务器的电源转换需求。
中小模拟芯片企业面临产能瓶颈
尽管行业整体表现良好，但中小型模拟芯片企业正面临晶圆产能紧张的问题。
目前，模拟芯片主要依赖8英寸晶圆，而未来2-3年，8英寸晶圆产能短缺将成为行业瓶颈。海外晶圆厂因市场竞争激烈，陆续关闭部分8英寸产线，转向更先进的12英寸晶圆生产。
此外，海外设计公司加速在中国布局，进一步挤占国内8英寸晶圆产能。中芯国际、华虹半导体等代工厂已通知客户将对8英寸晶圆代工服务提价，最高涨幅达20%。
行业开始探讨转向12英寸晶圆的可行性。尽管成本有所上升，但相同光罩成本下，12英寸晶圆的Die数量优势可抵消单片成本差异。不过，这一转型对企业研发能力和资金投入提出了更高要求。
未来，模拟芯片行业仍将面临“机遇与挑战并存”的发展路径。唯有持续推动技术创新、优化产能结构，本土企业才能在全球竞争中实现从“跟随”到“引领”的转变，迈向高质量发展阶段。