瑞识科技完成数亿元C轮融资，加速推进国产VCSEL芯片产业化
近日，国家级专精特新“小巨人”企业瑞识科技（RAYSEES）正式宣布完成数亿元C轮融资。本轮资金由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创、农银基金等多家新老机构共同注资。融资将重点用于核心VCSEL产品技术研发、产能扩建以及市场推广，旨在进一步夯实公司在光芯片领域的领先地位，加速国产VCSEL芯片的替代进程。
瑞识科技成立于2018年3月，由一群在半导体光电子领域拥有多年经验的海归博士团队创立。团队成员在VCSEL技术开发、产品设计与产业化落地方面积累了丰富经验，尤其在硅谷参与过多个光电子项目的成功转化。
依托深厚的技术积累，瑞识科技在VCSEL前沿技术与创新应用方面屡次取得突破，形成多维度技术壁垒。截至目前，公司已获得150余项国内外发明专利，并在多个领域实现“行业首创”：率先实现用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片量产、全球首家推出短波长红光VCSEL芯片、率先将VIPE技术应用于消费美容设备，以及率先将VCSEL技术导入扫地机器人市场并占据主导地位。
在光电子器件领域，量产能力被视为衡量企业核心竞争力的关键因素。瑞识科技已构建起覆盖VCSEL芯片设计、封装测试和终端应用的完整产业链条。在深圳与合肥自建的6500平方米制造基地中，配备高洁净度无尘车间与高度自动化产线，并通过ISO9001及IATF16949质量体系认证，确保产品在高良率与稳定性方面的持续输出。
目前，瑞识科技累计出货VCSEL芯片超2亿颗，零失效记录彰显其卓越的质量管控水平。公司6英寸VCSEL晶圆年产能突破1万片，居国内首位。凭借领先的技术与量产能力，瑞识科技的产品已广泛应用于光传感、激光雷达、AI光互连、工业制造、医疗美容与智能穿戴等领域，服务全球超过100家客户，年营收达数亿元，并连续四年实现快速成长。
在850nm单模偏振锁定VCSEL方面，瑞识科技实现国产替代的重大突破，填补了国内高精度光芯片市场的空白。同时，其高可靠性、高速传输（100G/200G）的光互连VCSEL技术也已进入量产阶段，为未来高端应用场景提供关键支撑。
作为光传感领域的重要器件，VCSEL芯片在5G通信、人工智能、工业自动化及激光雷达等前沿领域具有广阔应用空间。特别是在激光雷达市场，随着接收端向SPAD与SiPM技术演进，VCSEL凭借成本低、稳定性强、良率高等优势，正逐步取代传统EEL，成为发射端主流光源。据行业机构预测，未来五年内VCSEL在激光雷达领域的渗透率将突破80%。
随着市场需求持续增长，VCSEL芯片赛道迎来爆发式发展。据Yole预测，全球VCSEL芯片市场规模有望在2028年达到14亿美元（约合人民币100亿元）。智能汽车和AI光互连等新兴场景的崛起，进一步推动了这一领域的发展。
此次C轮融资的顺利完成，标志着资本市场对瑞识科技技术创新能力和市场潜力的高度认可。公司自创立以来已累计完成9轮融资，投资阵容包括中科创星、江淮汽车、国控资本、华润资本等多家知名机构，构建起多元化的资本支持体系。
未来，瑞识科技将以此轮融资为契机，持续加大研发投入，推动产能升级，并加快在智能汽车、AI光互连等高端市场的布局，进一步扩大国产VCSEL芯片在全球市场中的影响力。