半导体设备三大巨头揭示芯片制造扩产关键障碍
2月2日，全球领先的半导体设备厂商ASML、Lam Research以及KLA均在最新季度财报中指出，当前芯片制造商在扩张产能时正面临晶圆厂物理空间的限制。三家公司在财报电话会议中一致强调，洁净室容量已成为制约晶圆厂提升产出能力的首要因素。
晶圆厂的建设周期通常长达两年以上，因此短期内，芯片制造商难以通过新建产线满足激增的市场需求。在此背景下，提升现有设备利用率和实施设备升级成为主流选择，这也为半导体设备厂商带来了更多维护与升级类订单。此外，部分厂商也尝试通过收购成熟晶圆厂来加速产能扩张，如美光与力积电的交易便是典型案例。
ASML作为全球光刻设备龙头，2025年全年实现营收327亿欧元，同比增长显著，并创下历史新高，净利润达96亿欧元。
Lam Research在截至2025年12月28日的财季中，营收达53.45亿美元，与上一季度基本持平，但较去年同期增长22.14%。
而KLA在2026财年第二季度（对应2025年日历年第四季度）录得32.97亿美元营收，较前一季度增长2.71%，同比增幅为7.15%。