6月19日消息，上交所科创板上市委通过中芯国际的A股IPO申请。今年5月5日中芯国际官宣拟在科创板IPO，拟于科创板发行的16.86亿股股份中，扣除费用后，约40%的募集资金将用于12英寸芯片SN1项目，剩余的募集资金则用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及用于补充流动资金。
成功登陆科创板后，中芯国际将成为首家“A+H”的科创红筹企业。
中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。