以“芯”破局！TI携手TCL空调探索智能能效新路径
在全球“双碳”目标驱动下，空调能效标准正经历新一轮升级。近年来，国内外陆续出台多项新规，不仅对核心家电的能效提出更高要求，更构建起涵盖产品全生命周期的能效评价体系。节能效果、智能控制等关键维度逐步纳入评估范围。
在能效提升遇阻、智能与节能协同不足等挑战面前，传统硬件升级的路径已显局限。此时，以核心芯片技术推动系统性智能化转型，成为突破能效与用户体验双重瓶颈的重要方向。作为在AI与实时控制领域深耕多年的企业，德州仪器（TI）正凭借其技术积累，为这一转型提供稳定支撑。
深化技术协同，共启智能空调新篇章
TI与TCL空调的合作建立在长期技术共识与战略互信的基础上。从早期的电控板联合开发起步，逐步推进至第四代核心产品的联合研发，在变频控制精度、电源管理效率等关键领域取得显著进展，为TCL空调的全球化布局提供了坚实的技术保障。
TCL空调自1999年落户广东中山以来，已在行业中深耕二十余年，现已成为涵盖家用空调、商用空调、特种空调、移动空调、除湿设备及空调压缩机的大型综合性制冷企业。品牌以“智慧健康”为核心价值，致力于通过“让更多人轻松享受空气带来的健康绿色生活”的使命，推动成为值得信赖的健康空气管理解决方案提供商。
借助前沿技术的支持，TCL空调率先将AI技术融入新一代空调产品。2025年12月，其推出的新一代AI健康空调产品线覆盖多种使用场景，系统性地推动了行业竞争从“功能参数”向“体验与服务”转变。未来，TCL空调将以“小蓝翼”技术平台为核心，推动健康空调从功能标准化迈向感知个性化。
随着AI技术不断重塑智能家居生态系统，用户对空调的期待已从“稳定运行”跃升至“智慧节能、主动适配”。为此，TI与TCL空调近期启动了联合开发AI MCU项目。这一合作将TI的先进芯片技术与TCL空调对市场场景的深刻理解深度融合，不仅体现了产业链上下游协同创新的力量，也致力于将智能空调打造为可感知环境、主动适配需求的家庭能源管理系统核心。
核心技术驱动，全栈方案赋能智能升级
TI通过前沿芯片技术和完整的系统支持，持续助力家电行业突破能效与智能的双重挑战。围绕智能空调的升级需求，TI以C2000™实时微控制器（MCU）系列为核心，结合边缘计算、AI算法与高集成设计，构建出“高性能、低功耗、易开发”的全栈解决方案，为智能空调的高效运行和节能优化提供了坚实支撑。
其中，TI TMS320F28P550 MCU凭借其“实时控制+边缘AI”的双核架构，成为解决空调能效难题的关键产品。它高度契合智能空调在复杂运行环境下的需求，尤其适用于对能效、响应速度与AI部署能力要求较高的中高端机型。通过软硬件的深度协同，该芯片有效解决了传统方案中“控制精度低、节能效果差、AI部署难”等痛点，助力智能空调迈向“更高效、更智能、更可靠”的新阶段。
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卓越的实时控制性能，保障空调外机高效运行
TMS320F28P550配备150MHz C28x 32位DSP CPU，集成FPU32浮点单元与TMU三角函数加速器，能够高效处理压缩机转速调节、制冷剂流量控制等复杂算法。其24路ePWM与39路ADC通道支持高精度传感器数据采集与信号输出，确保外机快速响应环境温度变化。结合GaN技术，该方案可提升功率密度与开关频率，显著降低系统能耗。此外，独立CLAs能并行处理任务，释放主CPU资源，为边缘AI应用提供充足算力。
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内置NPU赋能边缘AI计算，实现精准节能
该芯片集成600–1200 MOPS算力的神经网络处理单元（NPU），支持本地运行CNN模型。NPU与CPU协同完成AI推理任务，依据实时温度、系统负载与外机运行状态等数据，动态优化压缩机与风扇控制策略，精准调节制冷剂流量，实现制冷与制热性能与能效的最大化。
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丰富的AI开发工具，降低落地门槛
Ti提供完整开发生态，包括Edge AI Studio-Model Composer、Tiny ML Modelmaker等工具，可直接加载训练模型并自动生成代码库，无需手动编写。针对自研AI框架的开发者，其神经网络编译器可加快模型移植与适配，显著缩短开发周期。此外，TI还提供电弧故障检测、电机预测等场景化参考方案，配合详尽文档与工业通信接口（如CAN FD、PMBus），助力各类工程师高效完成系统集成与智能控制方案的快速部署。
未来，TI将持续围绕家电行业能效提升与智能化升级的核心需求，迭代AI与实时控制技术，推出更贴合应用场景的芯片方案与全栈支持。同时，TI也将开放技术生态，与产业链合作伙伴共同探索核心控制领域的更多可能性，为全球用户提供更节能、更智能、更舒适的空气管理体验，推动家电行业迈向高质量、可持续发展。
来源：德州仪器