安路科技计划融资12.62亿元，用于高端FPGA芯片研发与产业化
1月26日，安路科技发布公告，披露其计划于2026年向特定对象定向发行A股股票的相关方案。
根据公告内容，公司拟通过定向增发的方式募集不超过12.62亿元的资金。扣除发行费用后的募集资金将主要用于两个核心项目：“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”以及“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”。两个项目的实施主体均为安路科技及其子公司成都维德青云电子有限公司。
在先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目方面，项目总投资约为7.35亿元，预计实施周期为三年。该计划旨在基于先进FinFET CMOS工艺平台，研发一系列超大规模FPGA芯片，重点突破包括超大规模FPGA芯片架构、新一代高速接口与通信协议IP、2.5D封装与测试技术，以及支持超大规模FPGA芯片设计的全流程EDA软件。项目将推出多款基于Single-Die和Multi-Die架构的芯片产品，其中Multi-Die方案将采用Chiplet技术实现2.5D封装，目标逻辑单元规模将扩展至4K以上，以满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器及硬件仿真等领域对超大规模FPGA的高需求。
平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目投资总额为5.88亿元，同样预计实施三年。该项目将依托安路科技现有的芯片制造基础，紧密对接头部客户的新需求，围绕Planar CMOS工艺平台推进FPGA与FPSoC芯片的升级优化。研发重点包括支持新型总线协议及多通道高精度ADC的FPGA芯片、配备可配置SERDES和新一代DDR接口的FPGA芯片，以及集成实时工业互联网协议和国密标准安全功能的FPSoC芯片。项目目标是实现多款新品在目标市场的产业化，并积极拓展海外市场。
该项目不仅将丰富安路科技的产品矩阵，还将满足智算服务器、智驾汽车、智能电网与边缘计算等新兴应用场景对高性能FPGA芯片的需求，同时助力国产工艺的技术升级与性能提升，加快中国半导体产业实现自主可控的进程，为构建安全、稳定的电子信息生态体系打下坚实基础。
安路科技指出，此次投资计划将有助于五个方面的发展：首先，推动国产FPGA芯片迈入Chiplet驱动的超大规模时代，缩小与国际领先水平的差距；其次，响应下一代无线通信、数据中心和精密仪器等领域对超大规模FPGA的迫切需求；第三，通过产品矩阵扩展，满足智算服务器、智能驾驶、智能电网及边缘计算等新场景的技术需求；第四，加强国内从晶圆制造、封装测试到EDA与IP的全链条产业生态建设；最后，优化技术布局，进一步提升企业的市场竞争力与行业影响力。