2026深圳国际先进表面贴装技术展览会
2026 Shenzhen International Advanced Surface Mount Technology Exhibition
地点：深圳国际会展中心
时间：2026年10月27-29日
展会介绍：
2026深圳国际先进表面贴装技术展览会（简称SMT Shenzhen 2026）定于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心举办是亚洲电子制造领域极具权威性的专业盛会，以“智联未来·贴装赋能”为核心主题，聚焦表面贴装技术（SMT）全产业链创新发展，打造集技术展示、商贸对接、趋势研判于一体的高端产业服务平台。依托深圳作为全球电子信息产业核心枢纽的区位优势，展会深度链接华南乃至全球电子制造资源，助力企业把握5G通信、新能源汽车、医疗电子等领域带来的市场机遇，推动行业向智能化、精密化、绿色化转型。
作为SMT行业的年度盛会，2026深圳国际先进表面贴装技术展览会将持续秉持“国际化、专业化、市场化”的办展理念，预计展出面积突破50,000平方米，汇聚全球600余家行业领军企业参展，吸引来自消费电子、汽车电子、通信设备、医疗器械、工业自动化等领域的60,000+人次专业采购商与技术决策者，构建高效精准的供需对接生态。诚邀全球SMT设备、材料、检测技术及相关领域企业齐聚深圳，共赴行业盛会，共享发展机遇，共绘电子制造高质量发展新蓝图！
展示范围：
SMT核心设备区：高速贴片机、多功能贴片机、印刷机、回流焊炉、波峰焊炉、SPI/AOI 检测设备、点胶机、返修设备等；
半导体封装技术区：晶圆级封装、系统级封装、倒装芯片技术、键合设备、封装材料等
电子制造自动化区：机器人、自动化生产线、上下板机、移载机、物流输送系统等
元器件与材料区：SMD 元器件、连接器、焊料、焊膏、助焊剂、PCB 基板、电子胶水等
测试测量技术区：ICT 测试设备、FCT 功能测试系统、X 射线检测设备、环境试验设备等
智能制造解决方案区：MES 系统、工业软件、数字孪生、AI 视觉检测、工业物联网（IIoT）等
三、展会核心价值
商贸对接：与汽车电子、通信设备、消费电子、新能源、医疗电子等领域的 5,000 + 头部采购商深度交流，精准匹配供需；
技术前沿：集中展示 微型元件贴装、高精密植球、异质集成封装等全球领先技术，提前布局下一代电子制造趋势洞察：30 + 场行业高峰论坛，聚焦 AIoT、汽车电子、先进封装、绿色制造四大热点，发布年度行业白皮书；
国际拓展：吸引东南亚、中东、日韩等 20 + 国家和地区的国际买家团，助力企业开拓全球市场
产学研融合：对接清华大学、电子科技大学等 20 + 高校科研院所，推动技术成果转化与联合研发
四、观众群体（精准邀约）
电子制造企业：生产总监、采购经理、研发工程师、工艺工程师
汽车电子企业：新能源汽车、智能驾驶、车联网领域技术负责人
通信与消费电子企业：5G 设备、智能手机、智能家居制造商
半导体与封装企业：芯片设计、制造、封测企业高管
科研机构与高校：电子工程领域教授、研究员
跨境电商与贸易商：国际电子元器件采购商
感谢您对本届展会的参会和支持，谨祝参展成功！
联系人：陆亮 经理
手机：138 1821 9172 (同微信）
Email:3087083730@qq.com