超薄+高反光金属片检测难题,这款传感器如何“见招拆招” ?

2026-01-13 07:31:07
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在精密制造领域,检测毫米级薄金属片的在位状态是常见需求,但当目标物体是高反光银色铝片,且周围环境布满不锈钢机构时,传统传感器往往“束手无策”——

        反射光干扰

                        信号混淆

          误检漏检频发  ……

本期小明们来分享一个真实案例:某产线通过选用明治EOS-500NPI高精度CMOS传感器,成功攻克了高反光铝片的检测难题,实现零误检、高稳定性的生产监控!


应用场景

某精密设备产线需检测内部一枚银色铝制爆破片(厚度1-2mm)是否在位

需要传感器安装于设备顶部,爆破片在垂直下方120mm处,光路需通过一个直径5mm的小孔照射目标。

核心挑战:

1. “闪瞎眼”的高反光特性:铝片表面光洁度极高,反射率超90%,与周围不锈钢机构(反射率约60%)形成强烈干扰,传统传感器易将背景误判为目标;

2. “见缝插针”的安装限制:检测光斑必须完全通过3mm小孔,普通传感器光斑过大,易被孔边缘遮挡;

3. 微小段差的敏感度:铝片厚度仅1-2mm,需传感器分辨率足够高,才能区分“在位”与“缺失”状态。



推荐选型

我们为工程师推荐了明治EOS-500NPI,这是一款基于CMOS图像传感原理的高精度检测设备

1. CMOS成像原理的优势:

这是成功的关键,传感器EOS内部有微型的CMOS像素矩阵。它并非简单地测量接收到的总光强,而是对反射回来的光斑在CMOS上的成像位置进行精确分析。

通过设定一个清晰的“光学切面”(背景抑制阈值),传感器可以极其精确地判断光斑是来自较近的目标物(金属薄片),还是来自较远的背景(不锈钢腔体)。这从根本上克服了因目标或背景反光强弱变化而导致的误触发。



2、段差检测:精准识别毫厘之差

明治EOS光电传感器可清晰捕捉铝片厚度变化。当铝片缺失时,反射光因距离增加而散射损失增大,传感器通过差分算法稳定输出“缺失”信号;

从“被反光晃瞎眼”到“精准识别毫厘之差”,EOS-500NPI用CMOS传感原理与光学设计创新,为高反光薄金属片检测提供了高效、稳定的解决方案。




3、卓越的高反光处理能力:其光学系统和算法专门针对反光表面进行了优化。即使面对镜面反射,只要能接收到足够的光信号,CMOS芯片就能通过计算光斑位置做出稳定判断,对绝对光强的依赖性较低。



4、小孔光斑穿过:

通过镜头设计,光斑直径压缩至3.5*2.5mm(@500mm距离),可轻松通过小孔,避免边缘遮挡导致的信号衰减;



5、灵活的阈值设定:

通过简单的一键示教,可以精确地将检测平面设定在120mm处的薄片位置,而将更远的不锈钢背景可靠地抑制掉,确保只有薄片本身被识别为“有物体”。




在该案例中,明治EOS-500NPI传感器凭借CMOS原理,成功解决了在强干扰环境下检测高反光金属薄片的核心难题。

它并非依赖不稳定的反射光强,而是通过精确的空间位置分析来做出判断,提供了远超传统漫反射或普通反射板式传感器的可靠性、精度和抗干扰能力,完美匹配了该工位对稳定性与精度的苛刻要求。

如果您也面临类似检测难题,欢迎和我们交流! 我们将为您提供定制化解决方案,助力您的生产线迈向智能化升级!





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