模拟芯片价格上调趋势已成定局
近日，亚德诺半导体（ADI）发布涨价通知，部分产品价格最高上调30%，这一举动彻底打消了市场对模拟芯片是否回暖的最后一点疑虑。随着行业头部企业的相继调价，自2025年下半年开始的涨价趋势，已从个别信号发展为行业共识。
模拟双巨头相继调整价格策略
作为全球模拟芯片领域的两大龙头，TI（德州仪器）与ADI在下半年先后发布涨价公告。
TI率先开启涨价潮
2025年6月，TI启动了涵盖超过3300个产品编号的全球性涨价计划。据代理商和内部邮件确认，此次调价呈现“金字塔”结构：约9%的物料价格涨幅超过100%，主要集中在停产或低利润产品；55%的物料价格涨幅位于15%-30%之间，30%的物料涨幅低于15%。
信号链产品是此次涨价的核心，其中ADC（模数转换器）和运算放大器的部分型号涨幅甚至超过100%。此前因价格战大幅降价的隔离芯片、LDO（低压差线性稳压器）和DC-DC转换器，则以约20%的涨幅回归市场。
国际投行伯恩斯坦的报告进一步确认了这一趋势，指出TI在6月至7月对多款模拟器件实施了高达30%的价格上调，部分数据转换器产品价格几乎翻倍。
8月，TI再次发起新一轮涨价，涉及6万多个产品编号，涨幅远超首轮，主要针对工控、车用和通信设备相关芯片，涵盖LDO、DC-DC转换器、数字隔离器和隔离驱动器等细分产品。与6月试探性涨价相比，8月的调整更显系统性与全面性。
ADI启动差异化涨价策略
近日，ADI也正式通知客户将于2026年2月1日起调整产品价格。与以往的“一刀切”模式不同，此次调整更注重客户层级与产品分类的差异化。
据内部消息透露，普通商用级产品涨幅在10%-15%，工业级产品涨幅约15%。而涉及军规级MPNs（后缀/883）的近千款产品，部分价格可能上调高达30%。
新价格适用于所有未发货订单，已发货订单仍按原价执行。这一安排旨在降低对客户和现有合同的影响，同时平稳过渡至新价格体系。
涨价背后：双龙头业绩亮眼
模拟芯片价格上调的背后，是TI和ADI近期强劲的财务表现。2025年上半年，TI营收达85.17亿美元，同比增长13.82%，ADI营收50.63亿美元，同比增长8.38%。两家公司均超出了市场预期。
进入第三季度，TI营收47.42亿美元，同比增长14.2%，净利润13.64亿美元，环比增长5.3%。工业市场依然是TI的主要增长动力，同比提升约25%；汽车市场保持稳健增长，通信设备市场更是同比增长超45%。
ADI第三季度营收为28.8亿美元，同比增长24.7%，高于分析师预期。工业市场贡献了45%的营收，达12.9亿美元。该公司对第四季度的预期为30亿美元，上下浮动1亿美元，同样高于市场预期。
涨价聚焦哪些产品？
从市场需求来看，工业控制、汽车电子及通信领域是本轮涨价的主要推手，亦是TI和ADI的核心市场。
工业控制需求激增
当前工业自动化正从“单机控制”转向“智能边缘+集中调度”模式，PLC、工业网关和传感器融合系统对高精度模拟前端芯片的需求显著上升。高精度ADC、隔离运放以及RS-485/Can总线接口芯片成为涨价先锋。
随着DCS系统对数据采集精度的要求提升，16至24位ADC的应用日益广泛。TI的ADS系列与ADI的AD7124等产品持续满载。同时，功能安全标准的普及也推动了隔离器件的用量上升，数字隔离器、隔离电源等成为关键组件。
汽车芯片成为关键战场
在电动车与智能座舱的推动下，BMS、电机控制、车载照明等应用持续拉动模拟芯片需求。其中，车规级PMIC、BMS隔离芯片成为涨价重点。
BMS隔离芯片在新能源汽车中负责电池包与控制器之间的电气隔离，是保障系统安全的关键器件。随着动力电池能量密度和快充技术的提升，对精度和耐压性能的要求也大幅提高，推动高端产品价格上浮。
PMIC广泛应用于智能座舱、自动驾驶系统等场景，其性能直接影响整车稳定性。LDO与多相DC-DC转换器需满足功能安全要求，TI的TPS7A系列与ADI的LTpower系列产品成为主流选择。
由于模拟芯片仍依赖8英寸晶圆产线，代工厂如世界先进（VIS）、稳懋（Win Semiconductors）的模拟制程排期紧张，进一步支撑价格稳定。
通信领域需求持续升温
5G基站建设带动射频前端、电源管理及接口芯片需求回升。随着光模块升级至800G，对高带宽、低功耗的限幅放大器等模拟器件要求提高，TI与ADI相关产品价格保持稳定甚至小幅上调。
TI在Q3的通信设备市场增长超过45%，部分受益于AI训练网络扩展及高速互联芯片需求上升。公司已将数据中心列为重点投资方向。
台系IC设计企业观点分化
部分台系IC设计厂商认为，头部大厂涨价可能缓解中小厂商的压价压力。然而，也有业内人士指出，模拟芯片品类繁多，TI与ADI涨价的产品未必与中小厂商的应用市场重合，因此对整体市场价格影响有限。
包括致新、茂达、通嘉、伟诠电子等台湾厂商，长期专注于PMIC、UDB-PD及马达驱动芯片。然而，他们强调，产品定价必须结合具体场景与技术实力，并非所有厂商都能跟随TI与ADI的价格调整。
模拟IC设计企业普遍认为，TI的调价策略以自身经营需求为核心，不受行业竞争态势影响。ADI此次跟进调价，或许反映出整体行业成本压力加剧。
目前，成熟制程的晶圆代工成本并未上升，后端封测环节也保持稳定，因此产业链上游的成本压力并不显著。这表明，TI与ADI的涨价策略更可能源于市场供需格局的转变。
国产模拟芯片攻坚关键期
从数据看，TI与ADI在中国市场的收入占比经历了“先升后降”的趋势。2017年至2021年间，TI在华收入占比从44%升至55%，ADI从17%升至24%。然而，2022年至2024年间，由于地缘政治及供应链安全影响，TI在华收入占比断崖式降至19%。
9月13日，商务部对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销调查，调查产品涵盖40nm及以上工艺制程的通用接口芯片与栅极驱动芯片。此次调查的美方企业包括TI、ADI、博通和安森美。
调查期内，相关产品进口量增长37%，进口价格下降52%，对国内市场形成价格压制与市场份额挤压。该调查有望缓解海外厂商对国内IC设计企业的压制。
国产模拟芯片结构性突破
目前，国产模拟芯片呈现出“结构性替代 + 高端滞后”的格局。在车规电源管理IC、高精度ADC等领域，TI和ADI的市场份额仍占绝对优势。
这一格局背后的壁垒主要体现在三个方面：一是车规认证周期长，AEC-Q100需耗时3-5年，制约国产厂商进入主流供应链；二是工艺壁垒高，模拟芯片对精度、功耗等性能高度依赖定制化制造，而国内设计与制造协同不足，制约高端产品发展；三是生态绑定深，国际大厂与头部车企的联合开发模式，进一步巩固其在高端市场的地位。
国产厂商在部分细分高端领域已取得突破，例如纳芯微实现车规级隔离芯片的批量出货，思瑞浦推出16通道高精度ADC产品。圣邦股份的车规级DC-DC转换器已进入小鹏、蔚来供应链。
艾为电子、矽力杰、晶丰明源、杰华特、富满微、赛微微电等企业也在多个细分领域实现技术突破。随着国产模拟芯片在性能与稳定性方面的逐步提升，叠加本土供应链优势，其市场替代潜力正持续扩大。
原文标题：模拟芯片涨价，已是实锤