三星研发新型SbS封装技术 Exynos 2700或将率先搭载
韩国科技媒体ZDnet近日报道，三星正在推进一种名为“Side-by-Side”（简称SbS）的全新封装技术。这项技术有望率先在Exynos 2700处理器上实现应用，为移动设备的热管理及结构设计带来显著改进。
近年来，三星持续优化其Exynos系列芯片的性能与能效比。回溯其技术演进路径，Exynos 2400是首款采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）的SoC，有效提升了芯片的集成效率。而在Exynos 2600上，三星则引入热传导块（Heat Pass Block, HPB）技术，以2nm GAA工艺为基础，强化了热管理能力，降低了整体功耗。
此次研发的SbS封装结构进一步革新了芯片内部的模组布局。在这一设计中，芯片模块（die）与DRAM采用水平并列的方式排列，并共同被HPB热传导层覆盖。该结构在散热效率和封装厚度两个方面展现出显著优势。
从热管理角度来看，SbS布局使得芯片核心与内存单元之间的热传导路径更直接，HPB能够同时覆盖这两个关键部件，从而加快热量的导出速度，提升整体温控表现。在封装厚度方面，SbS结构的优化设计有效降低了整体堆叠高度，为高端手机实现超薄机身提供了技术支持。
对于希望打造轻薄终端产品的厂商而言，只要采用三星2nm GAA工艺的芯片，便可选择SbS封装作为可选项。尽管此前有消息称Exynos 2600将搭载于Galaxy Z Flip 8折叠设备，但鉴于SbS在超薄形态中的巨大潜力，业内普遍认为其更可能在Exynos 2700中实现首发。
业界分析普遍预期，Exynos 2700极有可能成为SbS技术的首款应用平台。而更受关注的Exynos 2800，则有望成为三星首款搭载全自研GPU架构的SoC。由于其目标应用范围已不再局限于智能手机，SbS封装的引入将有助于进一步释放该芯片的性能潜力，拓展其在更多智能终端上的适用性。