模拟芯片价格上调趋势成形
亚德诺半导体（ADI）近期发布的涨价通知，内容显示部分产品价格最高上涨30%，这一举措迅速终结了业界关于“模拟芯片是否回暖”的争论。作为行业龙头，其调价动作标志着2025年下半年以来的涨价趋势已从零星信号演变为明确方向。
行业双强接连调整价格策略
全球模拟芯片市场中的领军企业——德州仪器（TI）与ADI，近期先后宣布涨价计划，进一步印证了市场回暖的趋势。
Texas Instruments：多轮涨价覆盖全球
2025年6月，TI启动了覆盖全球3300余款产品的涨价计划。涨价幅度呈阶梯式分布：约9%的产品价格跃升超过100%，多集中于停产产品或利润极低的型号；55%的产品涨幅在15%-30%之间；其余30%产品价格涨幅低于15%。
信号链类组件，如ADC（模数转换器）与运算放大器，成为此次涨价的重头戏，部分型号价格翻倍。此前因价格战而大幅降价的隔离芯片、LDO（低压差线性稳压器）及DC-DC转换器等，价格回升幅度则控制在20%左右，符合市场预期。
国际投行伯恩斯坦的研究报告显示，TI在6月至7月期间对多款模拟器件的价格进行了最高30%的上调，部分数据转换器的价格甚至翻倍。
随后，TI于8月再度启动新一轮涨价计划，覆盖6万余款产品，重点包括工控、车规、消费电子及通信设备相关的芯片。这一轮涨价相比6月更具系统性和广泛性。
ADI：分级调价，精准覆盖
ADI则选择在2026年2月1日起，对全系列产品实施差异化价格调整，根据客户层级及产品类型分类调价。普通商用级产品涨幅约10%-15%，工业级产品约为15%。而近千款军规级产品（后缀/883）涨幅或将高达30%。
为减少对现有业务的干扰，AD I新价格体系适用于尚未发货的订单，已发货订单则仍按原价执行。
涨价背后，财务数据提供支撑
TI与ADI的涨价举措早有财务表现铺垫。2025年上半年，TI和ADI营收分别达85.17亿美元和50.63亿美元，同比增长13.82%和8.38%，均超出预期。
第三季度，ADI营收达28.8亿美元，同比增长24.7%，远超分析师预测。其工业业务贡献营收12.9亿美元，占总收入45%。TI第三季度营收达47.42亿美元，同比上升14.2%，工业和通信市场成为主要增长驱动力。
涨价聚焦哪些产品？
从市场动向来看，工业控制、汽车电子、AI以及通信领域的关键模拟芯片率先回暖，这三大领域也是TI与ADI的核心战场。
工业控制：需求激增驱动涨价
随着工业自动化逐步向“智能边缘+集中调度”演进，PLC、工业网关及传感器融合系统对高精度模拟前端芯片需求激增，推动高精度ADC、隔离运放及总线接口芯片价格上浮。
在新一代分布式控制系统（DCS）中，24位ADC成为主流，TI的ADS系列与ADI的AD7124产品持续供不应求。与此同时，功能安全标准的普及带动隔离类器件需求上升，进一步推动价格走高。
汽车芯片：智能化驱动价格回升
新能源汽车在电动化、智能化及网联化背景下，对模拟芯片的需求持续增长。车规级PMIC、BMS隔离芯片等成为本轮涨价的焦点。
BMS隔离芯片是新能源汽车电池管理系统中的关键安全组件，其精度与耐压性能直接影响整车安全。随着快充技术普及，市场对高端BMS隔离芯片的需求持续提升，TI在8月第二波涨价中重点上调了相关产品价格。
PMIC广泛应用于智能座舱、自动驾驶及车身控制系统。随着域控制器架构普及，LDO和多相DC-DC转换器需满足更严格的功能安全要求。TI的TPS7A系列与ADI的LTpower系列产品因此成为主流。
通信市场：5G与AI推动芯片需求
5G基站建设带动射频前端、电源管理与接口芯片需求回升。在光模块升级至800G后，TI与ADI的限幅放大器等组件价格保持稳定甚至略有上浮。
T I在第三季度通信设备市场实现45%的同比增长，部分受益于AI训练网络及高速互联芯片需求增长。TI已将数据中心列为长期投入重点。
台系模拟厂商态度分化
中国台湾模拟IC设计企业在此次涨价潮中态度不一。部分厂商认为，头部大厂调价有助于缓解中小厂商的压价压力，但更多厂商指出，模拟芯片产品种类繁多，TI与ADI的涨价未必直接冲击中小厂商的市场。
致新、茂达、通嘉、伟诠电子等台系厂商长期专注于PMIC、UDB-PD芯片及马达驱动芯片市场。尽管TI与ADI的价格变化影响深远，但台系厂商表示，产品定价需结合具体品类和应用场景。
有行业人士指出，TI的调价策略主要基于自身经营需求，而ADI此次跟进，可能反映整个IC设计行业正面临日益严峻的成本压力。
国产模拟芯片迎来攻坚时刻
从图表数据可见，TI与ADI在中国市场的收入占比呈现“先升后分化”趋势。2022-2024年间，TI在华收入占比由55%骤降至19%，而ADI则小幅下降。
2025年9月，中国商务部启动对美国模拟芯片的反倾销调查，涵盖40nm及以上制程的通用接口芯片与栅极驱动芯片。调查范围明确指向TI、ADI、博通及安森美等厂商。调查预计将进一步削弱国际大厂对国产厂商的压制。
目前，国产模拟芯片呈现“结构性替代 + 高端滞后”特征。高端市场仍由国际厂商主导，尤其是在车规电源管理IC、高精度ADC及隔离栅极驱动器等领域。
国产厂商已在部分细分高端市场取得突破。纳芯微实现车规级隔离芯片批量交付，思瑞浦推出16通道高精度ADC，圣邦股份产品进入小鹏、蔚来供应链。国内模拟芯片企业如艾为电子、矽力杰、富满微、赛微微电等也逐步成长。
随着流片地认证规则实施，国内部分产品报价已出现回升。受贸易政策不确定性影响，终端客户对国产方案的兴趣显著提升，尤其在工业和汽车领域。模拟芯片依赖成熟制程，国内企业在信号链、电源管理等核心品类已实现突破，市场替代潜力进一步显现。