三星拟向高通与苹果开放创新散热封装技术
12月11日，科技资讯平台Wccftech发布报道指出，三星代工部门（Samsung Foundry）近期推出了一项名为“Heat Pass Block”（HPB）的先进封装技术，并有意将其开放予高通（Qualcomm）与苹果（Apple）等关键客户。
根据报道内容，这项HPB技术将首次应用于Exynos 2600芯片。与传统的将DRAM内存直接堆叠于芯片上方的设计不同，三星工程师创新性地将DRAM模块移至芯片侧面，并在应用处理器（AP）顶部直接封装了一个铜基热传导模块，作为散热结构。
这种结构使散热模块与处理器核心实现直接接触，从而显著提升了热传导效率。实测数据显示，相较于上一代产品，Exynos 2600芯片的平均工作温度降低了30%。
韩国通讯社ET News进一步指出，三星正考虑将这一独家封装方案推广至第三方客户，包括高通与苹果。尽管苹果自2016年A10芯片起便采用台积电代工，高通也在2022年将部分骁龙8 Gen 1+订单转由台积电执行，但三星希望通过技术优势重新吸引部分代工业务，从而在高端晶圆代工市场中重新确立竞争地位。
ET News引用极客湾（Geekbench）的测试数据指出，高通最新一代的骁龙8+ Gen 3芯片在整板功耗方面表现较高，达到19.5W，相较之下，苹果A19 Pro芯片在类似测试中功耗仅为12.1W。
分析认为，高通芯片功耗偏高的主因在于其采用六颗高性能核心，并以高频模式运行，从而显著提升了系统散热负担。这种散热压力为三星的HPB技术带来了极具潜力的市场机会。