Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，强化人形机器人及物联网应用效能
楷登电子Cadence近日携手边缘SoC领先厂商爱芯元智，宣布爱芯元智在其最新推出的AX8850N平台中，集成了Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP。此举旨在共同推动人形机器人、智慧城市及边缘计算应用的发展，标志着双方合作迈入新阶段，致力于为下一代智能设备提供高效能且低功耗的解决方案。
AX8850N是爱芯元智为满足人形机器人、智能摄像头及工业自动化等边缘计算场景而设计的旗舰级SoC。该芯片集成了一颗性能达72 TOPs的爱芯元智自研NPU，并搭载了两颗Tensilica Vision 230 DSP。作为子系统的一部分，Vision 230 DSP可承担图像处理任务中的预处理和后处理工作，并在NPU无法直接处理的场景中作为辅助计算单元，提供稳定可靠的算力支持。
相比上一代Vision DSP，Vision 230在架构设计上实现了重大升级，整体性能提升超过两倍，同时具备更强的可扩展性与定制化能力。爱芯元智联合创始人兼副总裁刘建伟表示：“我们与Cadence Tensilica的合作，为客户提供前沿技术带来了更多可能性。Vision 230 DSP在AX8850N平台中发挥了关键作用，显著提升了系统性能与处理效率。尤其是在SLAM导航方面的优化，使该平台成为人形机器人和自动驾驶车辆的理想选择。”
Cadence芯片解决方案事业部Tensilica DSP产品管理与市场总监Amol Borkar指出：“爱芯元智与Cadence的合作，充分展示了Tensilica DSP在新一代机器人及物联网SoC中的价值。Vision 230 DSP凭借其高效的架构设计，能够在深度学习和机器学习任务的预处理和后处理阶段，兼顾高能效与低功耗。此外，DSP配套的成熟软件库有助于加快算法移植，缩短产品开发周期，同时确保代码在不同平台间的兼容性。”
在2025年嵌入式视觉峰会上，Cadence展示了完全基于Vision 230 DSP运行的SWIN Transformer。该演示在搭载AX8850N SoC的Sipeed MaixBox M4N（爱芯派Pro）开发板上实现。SWIN Transformer作为新一代深度学习模型的核心架构，此次展示不仅凸显了AX8850N与Vision DSP在处理复杂视觉任务上的能力，也展现了其在应对行业前沿趋势方面的竞争力。
Vision 230 DSP还支持Tensilica指令扩展（TIE）语言，允许开发者在处理器流水线中自定义指令，从而实现高度定制化的硬件加速。在过去十年中，Cadence Tensilica Vision DSP广泛应用于移动设备、自动驾驶、智能家居、工业物联网以及人形机器人等领域，积累了丰富的行业经验。
除Vision DSP外，Tensilica产品线还包括HiFi DSP、LX控制器及NX控制器，分别在语音/音频处理、控制类应用中展现出卓越性能。这些多样化的产品组合，使Cadence Tensilica能够满足不同应用场景下的处理需求。