2026年CoWoS产能，被谁瓜分？
随着晶体管微缩逐渐逼近物理极限，先进封装技术已成为决定芯片性能的关键路径之一。在这一背景下，EMIB技术的出现，恰好契合了行业发展的迫切需求。
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2026年CoWoS产能，被谁瓜分？
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）已成为AI时代不可或缺的封装方案。
作为台积电在突破摩尔定律路径上的核心技术，CoWoS采用Chip-on-Wafer（CoW）工艺，将GPU、CPU和HBM等多种芯片堆叠并键合到硅中介层晶圆，再与封装基板整合，形成完整的系统级封装。
这种封装方式能够将5nm/3nm先进工艺的计算单元、HBM存储芯片以及成熟制程的I/O接口芯片整合到单一模块中，从而在性能、功耗和成本之间取得良好平衡。
在AI算力竞赛中，CoWoS的高带宽特性尤为突出。据相关数据显示，CoWoS封装下的AI芯片与HBM之间的数据传输带宽可达到TB/s级别，相比传统封装提升一个数量级，有效缓解了“内存墙”问题，成为高端AI训练芯片的标配。
随着ChatGPT等大模型的快速迭代，全球对云端AI芯片的需求呈指数级增长。预计全球CoWoS总需求将从2024年的37万片，激增至2025年的67万片，并在2026年达到100万片，进一步加剧了封装产能的紧张。
当前，只有少数几家AI芯片巨头具备大规模锁定CoWoS产能的能力。相比之下，专用芯片（ASIC）厂商及二梯队AI芯片企业则面临产能获取困难。
摩根士丹利的报告指出，2026年英伟达对CoWoS晶圆的需求将达到59.5万片，占全球总需求的60%。其中，约51万片由台积电承制，用于下一代Rubin架构芯片。据此推算，英伟达2026年芯片出货量可达540万颗，其中Rubin平台贡献240万颗。此外，Amkor和日月光（ASE/SPIL）等OSAT厂商也将提供约8万片产能，用于Vera CPU及汽车芯片等产品。
紧随其后的是博通，预计其CoWoS需求为15万片，占总需求的15%。这些产能主要用于为谷歌TPU预订的9万片（台积电8.5万片，日月光/矽品0.5万片），以及为Meta预订的5万片和OpenAI的1万片。
AMD预计可获得10.5万片CoWoS晶圆，占全球需求的11%。其中，8万片由台积电生产，用于MI355和MI400系列AI加速器。
其他参与者包括亚马逊、Marvell和联发科。亚马逊通过合作伙伴Alchip预订了5万片；Marvell为AWS和微软定制芯片预订了5.5万片；联发科为谷歌TPU项目预订了2万片。
整体来看，上述头部客户已占据台积电CoWoS总产能的85%以上，留给二梯队AI芯片厂商和初创企业的份额不足15%。在交期普遍延迟至2026年甚至更远的情况下，CoWoS产能的稀缺性已从技术瓶颈演变为市场准入门槛。
当CoWoS成为少数企业的专属资源，一个现实问题浮现：除了CoWoS，是否有其他可行替代方案？
02
英特尔EMIB，突袭！
英特尔的EMIB封装技术正逐渐成为芯片企业的备选方案。
与CoWoS相比，EMIB在多个方面具备优势。
首先，EMIB采用嵌入式硅桥（Bridge）连接芯片，省去了中介层，结构更简化，良率也更高。
其次，由于硅桥嵌入在芯片边缘，硅与基板的接触面积较小，热膨胀系数（CTE）不匹配的问题得以缓解，封装翘曲和可靠性挑战显著降低。
此外，EMIB在封装尺寸上也更具优势。目前EMIB-M可支持6倍光罩尺寸，预计2026至2027年可扩展至8至12倍，优于CoWoS-S和CoWoS-L的现有能力。同时，由于省去了中介层，EMIB在成本上也更具竞争力。
然而，EMIB也存在互连带宽较低、信号传输延迟较高、布线密度受限等挑战。
自2021年设立独立的晶圆代工服务（Intel Foundry Services, IFS）后，英特尔持续投入EMIB技术的研发，已将其应用于Sapphire Rapids和Granite Rapids等服务器CPU平台。
EMIB关注度上升的背后，是谷歌等企业对定制ASIC方案的重视。
据悉，Marvell和联发科已考虑将EMIB纳入其ASIC设计方案，谷歌则计划在2027年TPU v9 AI芯片中导入EMIB技术。苹果、博通和高通也正加速招聘熟悉EMIB的工程师，显示出对这项技术的高度期待。
其中，苹果专注于自研云端ASIC，高通则布局Tier 2 AI加速卡，二者的需求场景均可避开对CoWoS的依赖。对于推论类AI场景，EMIB同样具备良好的适配能力。
03
先进封装，三强混战
EMIB的兴起，将先进封装市场推向了台积电、英特尔和三星三强争霸的局面。
台积电方面，值得注意的是，其2026年CoWoS的大部分产能已被美国客户预订。尽管美国企业希望实现全产业链本地化，但目前台积电及上下游仍缺乏足够的本土化后端产能。
2024年中，市场消息称台积电正在推进其在美国的先进封装布局，包括建立晶圆厂、研发中心及封装设施。其中，CoWoS作为关键环节，台积电计划于2026年启动美国封装厂建设，预计2029年投产。
该工厂选址在亚利桑那州，目前已开始招募CoWoS设备工程师，预计将生产CoWoS及其衍生技术，如SoIC、CoW等，服务于英伟达Rubin系列和AMD Instinct MI400等产品。
美国客户目前仍依赖台湾地区进行封装，导致整体成本上升。若美国本土缺乏CoWoS制造能力，英特尔或将成为一个可行选项。
三星亦在积极布局，其先进封装体系包括2.5D的I-Cube和3D的X-Cube。其中，X-Cube通过TSV技术实现垂直互连，分为凸点和混合键合两种路径。
此外，三星正在开发“3.3D封装”技术，用于AI芯片。该技术通过RDL中介层替代硅中介层连接逻辑芯片和HBM，并结合3D堆叠技术将芯片堆叠在LLC上。三星预计，该技术可节省22%成本。
英特尔则在代工大会上推出了EMIB-T，采用TSV硅通孔技术，并结合RDL和Bridge桥片，形成Foveros-R和Foveros-B两种封装。这些技术可实现更低的电噪声，提升信号稳定性。
英特尔表示，EMIB-T支持从其他2.5D封装迁移，且无需大幅设计修改。预计2026年可通过20个EMIB桥实现约120mm×120mm的封装尺寸，并集成12个HBM堆栈；到2028年，封装尺寸有望扩展至120mm×180mm，HBM数量超过24个。
Amkor则宣布与英特尔建立战略合作，将在其韩国、葡萄牙和美国工厂导入EMIB工艺，为外部代工客户提供支持。
根据Yole预测，2025年全球先进封装市场规模将首次超过传统封装，达到51%，并以10.6%的CAGR增长至2028年的786亿美元。EMIB的兴起正在打破由单一厂商主导的市场格局。
同时，EMIB的崛起并不意味着CoWoS的衰落，而是先进封装行业进入多元化、场景化匹配的新阶段。CoWoS在互联密度和高频信号完整性方面的优势，仍将是高端GPU厂商的核心选择，而EMIB则在中端AI和ASIC领域具备明显潜力。
原文标题：2026年CoWoS产能，被谁瓜分？