台积电封装产能受限 Marvell与联发科或将引入英特尔EMIB技术
当前，台积电在先进封装产能方面正面临多重压力。短期内，其产能扩张能力有限，同时美国市场对本土化制造的需求日益增强。然而，台积电及其供应链在美国地区的后段制程与封装能力尚未完全建立，这一瓶颈正在影响部分客户的订单安排。
在此背景下，英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术逐渐进入企业视野。这项基于2.5D封装架构的技术，凭借其在异构集成方面的灵活性和性能优势，成为解决当前封装瓶颈的潜在方案。
近期的市场动向也反映出行业对先进封装技术的高度关注。苹果、高通以及博通等科技巨头在人才招聘中，纷纷将EMIB相关岗位列为技术重点，表明这些企业正加快在该领域的布局。与此同时，英特尔最新推出的3.5D封装技术，通过优化硅通孔（TSV）设计，进一步提升了芯片互连的密度与效率。
与传统中介层（Interposer）方案相比，EMIB在成本控制和良率提升方面具有明显优势。其无需单独制造中介层，而是通过桥接结构直接连接多个芯片，从而简化制造流程，提高整体集成效率。随着先进制程推进速度放缓，封装技术正逐步成为提升芯片性能的重要突破口。
多家芯片设计公司考虑采用英特尔的EMIB技术，不仅反映出当前供应链对产能与成本的敏感度，也可能促使半导体封装市场格局发生新的变化。