中科光智碳化硅芯片封装设备研发制造中心落子金牛
近日，由中科光智主导的碳化硅芯片封装设备研发制造中心项目正式落户金牛区。据“投资金牛”官方平台消息，该项目将填补该地区在半导体制造后道封装设备领域的空白，进一步强化集成电路产业链的完整性与竞争力，特别是在设备和封测等关键环节。
项目相关负责人透露，新基地的装修工作已接近尾声，即将投入正式运营。
该中心将围绕高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机等核心封装设备展开研发、制造、销售及结算业务。同时，还将建设一个面向行业的半导体封装测试验证公共服务平台，为中小企业提供开放的技术验证服务，有助于降低其研发成本与测试门槛。
中科光智的高精度全自动贴片机作为项目重点产品，将重点填补国内高端贴片装备市场的空缺。该设备集成了先进的运动控制与视觉识别技术，具备高稳定性和高精度性能，有助于显著提升封装良率。目前，该设备已在多个头部企业完成验证，市场反响积极。