意法半导体发布业界首款18nm高性能微控制器
意法半导体近日推出了首款基于18nm FD-SOI工艺开发的高性能微控制器STM32V8，并集成了先进的嵌入式相变存储器（PCM）。该产品已被SpaceX星链卫星网络的高速连接系统所采用，适用于工厂自动化、电机控制和机器人等高要求的工业应用。
首款18nm FD-SOI高性能微控制器面世
2025年11月19日，全球领先的半导体企业意法半导体宣布推出其新一代高性能微控制器STM32V8。这款芯片专为严苛的工业环境打造，采用意法半导体18nm FD-SOI先进工艺，并在法国克罗勒300毫米晶圆厂生产。此外，该产品也由三星晶圆代工厂协助制造。
STM32产品系列已被全球数十亿台设备采用，广泛应用于消费电子、家用电器、医疗设备、通信节点等多个行业。
技术亮点与性能优势
意法半导体微控制器、数字IC与射频产品部总裁Remi El-Ouazzane指出，STM32V8是STM32产品组合中处理速度最快的产品之一，专为在严苛环境下长期可靠运行而设计。它可替代传统体积大、功耗高的应用处理器，为工业控制、传感器融合、图像处理及边缘侧AI等复杂任务带来显著性能提升。
依托Arm® Cortex®-M85内核与18nm工艺，STM32V8最高可运行至800 MHz，成为目前市场上性能最强的STM32微控制器。其大容量、高速嵌入式存储器是支持各类安全连接应用的关键要素。FD-SOI工艺与相变存储器（PCM）的结合，使该产品在极端工况下仍具备卓越的鲁棒性。
在高轨卫星环境中的实际应用
SpaceX在低地球轨道（LEO）卫星系统的激光通信模块中采用了STM32V8。该系统负责连接高速运行的星链卫星，其高辐射环境对微控制器的稳定性提出了极高要求。
SpaceX星链工程部副总裁Michael Nicolls表示：“STM32V8已在星链卫星中成功部署，标志着我们在构建高速连接网络方面取得重要突破。其高性能计算能力、大容量存储及丰富的数字外设，是实现严苛实时任务的关键。18nm FD-SOI工艺也显著提升了产品在极端环境下的可靠性。我们期待在更多项目中应用STM32V8，并开发基于其性能的下一代解决方案。”
供货与市场规划
目前，STM32V8正处于市场导入初期，仅向部分指定客户供货。计划于2026年第一季度起面向主要OEM客户开放，并逐步扩大供应。
技术规格与功能特性
STM32V8采用Arm® Cortex®-M85内核，这是该系列中性能最强的核心之一，可高效处理复杂任务，同时保持出色的能效比。
- 意法半导体的FD-SOI技术支持最高140°C的结温，具备卓越的能效和环境适应性。
- 嵌入式相变存储器（PCM）具备目前最小的单元尺寸，可提供最高4MB的非易失性存储容量，在保证高集成度的同时维持成本优势。
- 集成先进安全架构，支持STM32 Trust框架、最新加密算法及生命周期管理，目标获得PSA 3级及SESIP认证，以加快《网络弹性法案》（CRA）认证进程。
- 支持3.3V电平，可降低工业应用的功耗，提升信号完整性，并兼容现代工业通信协议。
- 配备多种专用加速器，如图形加速器与加密/哈希加速器，并集成大量IP模块，包括1Gb以太网、FD-CAN、多通道xSPI、I2C、UART/USART、USB接口，以及模拟外设和定时器。
- STM32V8可实现接近MPU级别的处理性能，适用于裸机或RTOS开发，优化系统响应、启动时间、资源利用和安全性。
- 支持完整的STM32生态系统，包括STM32Cube开发软件、Discovery套件及经济型Nucleo评估板。