亿封智芯先进封装项目落户深圳罗湖
亿道信息官方消息显示，亿封智芯先进封装项目签约仪式近日在深圳罗湖顺利举行，标志着该项目正式落地。
该项目由罗湖投控联合亿道信息与华封科技共同发起，计划引入2.5D及3D先进封装工艺，并全面采用环保制造流程。项目旨在为机器人（具身智能）、AR/VR设备、AI眼镜、智能手表、便携式笔记本电脑及无线耳机等AI硬件与智能穿戴产品提供技术支持，重点解决终端设备在小型化、低功耗及续航能力方面的核心挑战。
项目将依托芯片级封装技术，提升PCB模组与系统终端的整体性能，助力终端设备实现更高集成度和更强功能密度。此举有望为罗湖区的“三力三区”发展蓝图注入新动能，推动战略性新兴产业集聚发展，打造区域经济新增长极。