有研硅全资子公司将建设大尺寸半导体硅单晶生产基地
3月19日，有研硅发布公告，宣布拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”，并以该主体为核心推进“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”。该项目总投资额为4亿元人民币，资金来源包括超募资金1.95亿元及自有资金2.05亿元。
该项目选址于内蒙古包头稀土高新技术产业开发区，目标是在2027年12月前完成建设并进入预定可使用状态。项目建成之后，预计年产能将超过1000吨，覆盖集成电路制造所需的单晶硅材料，以及刻蚀设备配套使用的单晶硅部件。
项目方案已通过公司董事会审议，尚待提交股东大会进行最终表决。有研硅在公告中指出，此次布局单晶制造基地，旨在提升8英寸硅片及刻蚀零部件的产能，增强供应链保障能力，推动半导体硅片的规模化发展。
此外，项目建设还将有助于攻克当前制约企业发展的单晶制备瓶颈。从战略层面来看，此举也为公司在“十五五”期间拓展石英坩埚、多晶铸锭等新兴应用领域打下了坚实基础。