据韩国媒体报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元（约合135亿元人民币）投资，用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备。据悉，此次投资的核心目标之一，是提升CMOS图像传感器（CIS）的生产能力。
行业消息指出，三星正与苹果联合开发一款尺寸为1/2.6英寸的超广角图像传感器，预计将搭载于2026年发布的iPhone 18及后续机型。尽管双方尚未公开具体技术参数，但这一合作若顺利落地，意味着三星将继索尼之后，成为苹果高端手机图像传感器的重要供应商。
奥斯汀市议会将于11月20日表决一项动议，拟将三星奥斯汀工厂纳入“得克萨斯企业项目”（Texas Enterprise Project）。一旦获批，三星将有资格在未来数年享受州政府提供的税收返还优惠。
自奥斯汀工厂1996年投产以来，三星已累计投资超过400亿美元，是得克萨斯州历史上最大规模的单一外资项目。此次19亿美元的追加投入，将进一步推动工厂从传统逻辑芯片制造向高附加值图像传感器和先进制程转型。
此外，三星正在泰勒市建设的全新先进制程晶圆厂，专注于2纳米芯片量产，预计2026年正式投产。据悉，该厂已斩获特斯拉AI6芯片的2纳米代工订单，将成为特斯拉下一代自动驾驶与AI算力核心的制造基地。
（JSSIA整理）