特斯拉加码AI芯片布局,马斯克透露激进扩产与自建晶圆厂计划
特斯拉CEO埃隆·马斯克近期在社交平台上披露了公司内部一支长期专注AI芯片与电路板研发的先进工程团队。该团队已经成功设计并部署了数百万颗AI芯片,广泛应用于特斯拉的智能汽车和数据中心,成为支撑其在现实世界人工智能领域核心竞争力的重要基石。
马斯克表示,特斯拉正逐步转向一种以年为周期的AI平台更新节奏,即每12个月推出新一代AI计算平台。这一战略不仅提升了系统迭代效率,也预示着特斯拉在AI硬件领域的持续深耕。
更值得关注的是,马斯克提出了AI芯片的大规模扩产目标。他设想的产量将超越当前市场所有竞争对手的总和,以满足特斯拉未来在FSD车队、Optimus人形机器人以及Cybercab自动驾驶出租车等新兴应用场景中的高算力需求。
据透露,特斯拉的年产能目标高达2000亿颗AI芯片。这一数字虽然在当前看来颇具挑战性,但体现了特斯拉对未来人工智能驱动的智能交通体系所需硬件支持的深远布局。
为应对芯片产能的瓶颈,马斯克提出了打造“TeraFab”级别的晶圆厂构想,用以支撑特斯拉庞大的半导体需求。与此同时,特斯拉也在积极拓展其芯片制造供应链的多元化。
目前,台积电和三星已被纳入特斯拉AI5和下一代AI6芯片的代工体系,而英特尔代工服务也正在评估加入供应链的可行性。即便如此,马斯克仍然指出,目前全球顶尖的代工厂仍难以完全匹配特斯拉的产能预期,因此推动自建晶圆厂被视为实现长期战略的必要选择。
尽管特斯拉在AI芯片领域展现出强烈扩张意愿,但业内普遍认为,构建一条完整的芯片制造产业链是一项极其复杂的工程,尤其对于一家在半导体制造领域经验相对有限的公司而言,这项任务的难度和挑战不容小觑。