据《无锡日报》报道，5月19日，盛和晶微超高密度互联三维多芯片集成包装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。
据悉，J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛和晶微江阴运营基地净化厂房总面积10万平方米以上，大力支持企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成包装项目的发展，更好地为智能手机、人工智能、通信计算、工业、汽车电子等领域的客户提供先进的包装测试服务。
盛和晶微董事长兼首席执行官崔东表示，依托当地设备的技术能力，大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸。标志着企业在先进包装技术领域正式进入亚微米时代，这也意味着盛和晶微能够在更大的尺寸范围内，利用亚微米宽互联技术，更有效地提高芯片的互联密度，从而提高芯片产品的最终实力水平。
据了解，盛和晶微半导体有限公司自2014年落户江阴以来，致力于开发更小间距、更细线宽、多层互联、立体堆叠、更大尺寸的先进三维多芯片集成加工技术，不断满足人工智能时代芯片计算能力日益增长的需求。近年来，盛和晶微充分发挥了以往晶圆制造和质量管理体系的优势，已发展成为技术先进、规模领先的国内企业，如12英寸中间凸块加工、12英寸晶圆芯片封装、2.5D芯片加工等。