3月19日，据外媒报道，台积电将在嘉义科学园设立两家先进的Cowos封装厂。其中，第一家封装厂基地面积约12公顷，预计将于今年5月开工建设，2026年底竣工，2028年批量生产。
资料显示，CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)，可分为CoW和WoS。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS是将芯片包装在基板上，具有降低芯片空间、降低功耗和制造成本的优点。该技术广泛应用于英伟达GH100、包括GH100AI芯片在内的顶级AI芯片。
根据台积电公布计划，到2024年底，其Cowos封装产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。
(JSSIA整理)