以色列硅光子技术公司DustPhotonics最近宣布，在B轮后续融资中成功筹集了2400万美元。这笔融资得到了Siena Venture Capital、Greenfield Partners、Atreides Management和Exor Ventures等机构的支持。
根据公司声明，新一轮基金将主要用于扩大carmel-4和carmel-8产品的生产规模，面向400gbps和800gbps的应用场景。此外，基金还将帮助公司加快下一代产品的研发，支持1.6tbps连接应用。
业务转向:商用800gb/s硅光子芯片
DustPhotonics自2017年成立以来，一直专注于为数据中心、企业、人工智能和高性能计算应用提供可插拔光模块和解决方案。虽然公司最初专注于光收发器的生产，但在2021年，公司进行了战略调整，逐步淘汰了光收发器产品线，并将资源集中在硅光子学解决方案的研发上。目前，DustPhotonics以800Gb/s硅光子芯片为核心目标。
值得一提的是，2023年欧洲光通信会议上的DustPhotonics(ECOC)Carmel-8产品首次亮相。该产品被称为“业内首款商用800gb/s硅光子学芯片”，其紧凑的设计使其适用于各种收发器，包括小型QSFP连接器。
公司强调，Carmel-其激光器和光子集成电路不需要在传输链中使用自由空间光学元件(PIC)直接对接，光纤也直接与PIC连接。这一特性使得承载芯片的PCB在浸泡冷却液时不会受到任何不良影响。
高层评价及未来发展
RonnennennennenenennedustDustPhotonnics首席执行官 Lovinger说：“我们看到我们的产品有很多获胜的势头，我们对人工智能和云服务数据中心的新机遇感到兴奋。”我们非常感谢一些强大的投资者从早期就支持我们，我们也很高兴有一个新的合作伙伴加入我们的旅程。
Avigdordustphotonics董事长 Willenz补充说：“自从公司从收发器业务转变为硅光子芯片业务以来，DustPhotonics团队在技术、产品和业务方面取得了显著成就。我相信，该团队即将到来的创新将进一步巩固我们作为下一代商业硅光子产品的领导者的地位。”
与此同时，原参与者Siena Venture Capital高管Isabelel Amiel-“我们始终关注支持快速增长的人工智能计算市场的创新技术，而DustPhotonics凭借其技术和客户吸引力在这个市场上脱颖而出，”Azoulai也表达了对DustPhotonics的坚定信心。我们对DustPhotonics团队通过Carmel-4和Carmel-8产品赢得的客户协议和订单感到兴奋，并期待与DustPhotonics合作，帮助公司在下一个发展阶段取得更大的成功。”
到目前为止，DustPhotonics已经在三轮融资中筹集了6100万美元。2021年，公司完成一轮3300万美元融资后，为了应对公司重组，不得不裁员约80%。
然而，即使面临挑战，DustPhotonics仍然坚持其研发方向，并成功地吸引了新的投资者和合作伙伴，为公司的未来发展注入了新的活力。