据“城阳金融媒体”官方账号报道，1月17日，青岛天安科技创新城举行了高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式。青岛大商电子有限公司与国家高速列车技术创新中心签订合作协议。
根据协议，双方将共同推进高性能半导体材料关键技术研发和成果转化，开发高纯度焊接复合材料及其钎焊技术体系，为第三代半导体高可靠包装技术定位提供科学基础和技术支持，确保产业链安全和高质量发展具有重要意义。
数据显示，青岛大商电子有限公司专注于活性金属钎焊的第三代半导体封装 (AMB) 具有活性金属钎焊的陶瓷基板的研发和生产 (AMB) 自主积极研发实力和大规模量产经验。通过本次合作，双方将进一步加强产业、大学、研究和应用的深度整合，引导创新要素与产业要素的有效联系，促进人才培训、技术研发和协调创新，促进重大成果的产业化，使产业创新发展。