据中国科学报消息，12月16-17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行。
会上，国家自然科学基金委介绍了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该计划将布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。
据中国科学报消息，12月16-17日，“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行。
会上，国家自然科学基金委介绍了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该计划将布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。
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