据晶升股份官微消息，11月28日，晶升股份总部生产及研发中心项目喜封金顶。
据悉，总部生产及研发中心建设项目是在晶升股份现有主营业务的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，从而更好地满足客户需求。
董事长李辉表示，晶升股份将继续在半导体晶体生长设备的研发生产领域深耕细作，提高设备的技术先进性，不断拓展技术应用领域。
据晶升股份官微消息，11月28日，晶升股份总部生产及研发中心项目喜封金顶。
据悉，总部生产及研发中心建设项目是在晶升股份现有主营业务的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，从而更好地满足客户需求。
董事长李辉表示，晶升股份将继续在半导体晶体生长设备的研发生产领域深耕细作，提高设备的技术先进性，不断拓展技术应用领域。
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