杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶

据富阳日报官微消息，近日，杭州芯海半导体集成电路先进测试基地项目主体建筑结顶。

据悉，该项目位于杭州富春湾新城滨富合作区，用地面积56亩，总投资11亿元，总建筑面积8.6万平方米，计划以高端测试为核心，打造全国领先的测试设备国产化、高端集成电路测试中心。官方介绍称，基地主要从事国产自主可控的高端芯片全流程测试，建成后将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分释放富阳特色化资源属性和产业势能惯性。

项目于2023年3月正式进场施工，预计最快2024年6月可以实现生产区域竣工投产。