大半导体产业网消息，佰维存储7月19日发布晚间公告称，公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。
公告披露的项目信息如下：
（一）惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目
项目投资总额近8.9亿元，拟投入募集资金8亿元，拟通过本项目建设，引进先进生产设备，并对现有工艺流程进行优化提升，实现产品对高良率的需求，以生产出轻薄小巧的高容量存储芯片产品，进而匹配终端消费电子、车载电子、工业物联、服务器等领域的需求。
（二）晶圆级先进封测制造项目
项目投资总额12.92亿元，拟投入募集资金12亿元，公司拟新设控股子公司实施本项目，募集资金主要用于购置先进生产设备，研发先进生产工艺，构建晶圆级先进封测能力，以适应行业日益提高的技术要求。
（三）研发中心升级建设项目
项目投资总额14.73亿元，拟投入募集资金12亿元，由公司及全资子公司成都佰维共同实施，募集资金主要用于购置研发设备及软件、购置IP、支付芯片流片费用、购置办公场所等，进而推进研发中心升级建设。通过添置先进的研发仪器及必要的工具软件，整合公司现有研发力量，引进高端研发技术人员，进一步提升公司在存储介质研究、芯片设计、固件开发、测试设备开发等存储产业链研发方向的技术水平。
佰维存储表示，本次募资旨在进一步扩大产能，优化产品结构，发展晶圆级先进封测，顺应先进存储器发展需要，支持大湾区半导体产业链发展，通过增强公司研发和自主创新能力，提升公司核心竞争力。