传感器热点(7.8):全球唯一SWIR双模感知芯片量产上市,3D传感技术革新正式翻页

近日,以锗硅(GeSi)光子技术享誉业界并引领跨世代影像和光通讯的创新公司光程研创(Artilux)宣布,业界首创基于12吋的CMOS工艺结合GeSi短波红外(SWIR)双模(2D/3D)感知芯片已验证完成并于台积电(TSMC)导入量产。

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  【全球唯一SWIR双模感知芯片量产上市,3D传感技术革新正式翻页】  

       近日,以锗硅(GeSi)光子技术享誉业界并引领跨世代影像和光通讯的创新公司光程研创(Artilux)宣布,业界首创基于12吋的CMOS工艺结合GeSi短波红外(SWIR)双模(2D/3D)感知芯片已验证完成并于台积电(TSMC)导入量产。这为Artilux竖立3个“业界第一”的标竿,包括:(1)高分辨率GeSi像素技术;(2)单芯片SWIR双模(2D/3D)光学系统感知技术;(3)SWIR传感器落实在12吋晶圆量产的技术。同时,也拥有引领业界的6大独特优势。

       此外,近年来,汽车激光雷达(LiDAR)产业备受市场关注,透过Artilux关键SWIR 3D感知技术,可望加速推动激光雷达应用全面普及化。

传感动态 

  【长电科技发布 XDFOI 多维先进封装技术】

       7月7日消息,据长电科技官方发布,集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案。长电科技称,XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,相较于 2.5D 硅通孔(TSV)封装技术,具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到 2um 的同时,可实现多层布线层,另外,采用了极窄节距凸块互联技术,封装尺寸大,可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

       长电科技 XDFOI全系列解决方案目前已完成超高密度布线,即将开始客户样品流程,预计于 2022 年下半年完成产品验证并实现量产。

  【立讯将成为苹果第二大代工厂】

       苹果每一次新品的发布都会导致相关产业链的秩序重整甚至洗牌,被预期销量大涨给予厚望的下一代苹果iPhone 13也将如此,据有关媒体爆料,立讯将拿下iPhone 13 Pro 四成订单,由此成苹果第二大代工厂。

  【中国移动成立芯片公司】

       7月5日消息,据中移芯片官微披露,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司成立仪式日前在北京隆重举行,从此正式独立运营。

       据公开信息,芯昇科技有限公司成立于于 2020 年 12 月 29 日成立,经营范围包括增值电信业务等。企查查显示,该企业从事集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;安防设备销售;安防设备制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售等业务。


传感财经  

  【中国台湾最赚钱产业:半导体产业第一,IC 设计第二】

  据中国台湾媒体《财经新报》近日报道,2021 版“台湾大型企业排名 TOP5000”调查显示,半导体产业登上 2020 年台湾地区产业经营绩效榜首,已经连续 8 年进入榜单前十,是长期经营绩效最好的产业。

  值得一提的是,台湾地区半导体产业取得如此的成绩并不全依赖于台积电,上下游产业链也在同步增长。另外,台湾的 IC 设计业也取得了不错的成绩,由 2019 年的第 5 名上升到 2020 年的第 2 名。同时,得益于半导体产业的发展,2020 年台湾电子产业整体也得到了增长。

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