传感器热点(7.5):欧姆龙推出新款ToF传感器和聚光反射式传感器

传感器领域的创新领先者欧姆龙(OMRON),持续开发解决方案,以更好地满足社会日益增长的“非接触式”需求。据麦姆斯咨询报道,基于智能家居及智能楼宇(SHB)、物联网(IoT)和医疗保健等行业的旺盛需求,欧姆龙推出了B5L飞行时间(ToF)传感器和新版本B5W聚光反射式传感器。

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  【欧姆龙推出新款ToF传感器和聚光反射式传感器】  

      传感器领域的创新领先者欧姆龙(OMRON),持续开发解决方案,以更好地满足社会日益增长的“非接触式”需求。据麦姆斯咨询报道,基于智能家居及智能楼宇(SHB)、物联网(IoT)和医疗保健等行业的旺盛需求,欧姆龙推出了B5L飞行时间(ToF)传感器和新版本B5W聚光反射式传感器。

      欧姆龙在该领域的最新产品ToF传感器B5L,通过反射式LED技术提供环境中物体的2D和3D快速图像渲染。

  【Valencell超小型PPG传感器和机器学习技术实现可穿戴血压监测】

      全球领先的生物识别技术公司Valencell的免校准、无袖带血压监测技术仅使用佩戴在耳朵、手指或手腕上的光体积变化描记图(PPG)传感器和惯性传感器即可实现。

      Valencell先进的超小型PPG传感器与25美分硬币相比,显示出其小巧的外形

监测、了解和获得血压水平,对于个人当前和未来的健康至关重要。借助Valencell先进的PPG传感器,人们将能够每天通过耳朵、手指或手腕跟踪血压测量值。

  【今明两年全球将新建29座晶圆厂】

      SEMI于6月23日发布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年开工建设另外10座晶圆厂,以满足通讯等市场对于芯片不断增加的需求。

      中国大陆及中国台湾各有8个晶圆新厂建设案领先其他地区,其次是美洲6个,欧洲/中东3个,日本和韩国各2个。新建设案中以12英寸(300mm)晶圆厂为大宗,2021年15座以及2022年启建的7座。两年内即将兴建的其他7座晶圆厂分别为4英寸(100mm)、6英寸(150mm)和8英寸(200mm)厂。总计29座晶圆厂每月可生产多达260万片晶圆(8英寸)。

  【中国首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线】

      6月30日,由国家智能传感器创新中心(简称“创新中心”)建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。所谓的“中试”,也就是中间阶段的试验,在科技成果转化为生产力的过程中,中试环节是少不了的。

      该中试线以国产设备为主,具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力,同时为国产装备提供验证平台,加速先进传感器产业链国产化,实现自主可控。

  【苹果明年将采用台积电 3 纳米芯片技术】

      7月2日消息,根据日经亚洲2日的一份新报告,苹果将在明年推出一款 iPad,采用基于芯片制造伙伴台积电的下一代 3 纳米工艺的处理器。据几个知情人士透露,苹果和英特尔正在用台积电的 3 纳米生产技术测试他们的芯片设计,预计这种芯片的商业产出将在明年下半年开始。

      消息人士称,苹果公司的 iPad 很可能是第一批采用 3 纳米技术的处理器的设备。

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